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硅掺杂工艺
晶体
硅
是什么晶体啊?
答:
先将硅料铸锭、切片或直接用单晶硅棒切片,再通过在硅片上
掺杂
和扩散形成PN结,然后采用丝网印刷法,将银浆印在硅片上做成栅线,经过烧结,同时制成背电极,并在有栅线的面上涂减反射膜等一系列
工艺
加工成太阳能电池单体片,最后按需要组装成太阳能电池板。目前,硅光伏电池占世界光伏电池总产量的98% ...
太阳能电池片经过几道工序生产?
答:
蒸铝或丝网印刷铝浆烧结法是在扩散
硅
片背面真空蒸镀或丝网印刷一层铝,加热后使硅片形成铝硅合金层。这个过程实际上是一个对硅晶体的
掺杂
过程。(6)制作正负电极 与电池pn结形成紧密欧姆接触的导电材料,叫做电极。为了将太阳能获得的能量转换为所需要的能量,必须在电池上制作正负电极。在电池光照面的...
什么是外延片?
答:
杂质气体可以分为N型和P型两类:常用N型杂质气体包括磷烷(PH3)和砷烷(AsH3),而P型则主要是硼烷(B2H6)。硅及锗硅外延
工艺
在现代集成电路制造中应用十分广泛,概括起来主要包括:1.硅衬底外延:硅片制造中为了提高硅片的品质通常在硅片上外延一层纯净度更高的本征硅;或者在高
搀杂硅
衬底上生长外延层...
什么是硅片
答:
用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力。科学技术的发展不断推动着半导体的发展。自动化和计算机等技术发展,使硅片(集成电路)这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度。这使得硅片已广泛应用于航空航天、工业、农业和国防,甚至悄悄进入每一个家庭。地壳中含量达25.8%的
硅
元素,为单晶硅的生产提供了取...
太阳能电池片的制造
工艺
答:
因此,必须对太阳能电池周边的
掺杂硅
进行刻蚀,以去除电池边缘的PN结。通常采用等离子刻蚀技术完成这一
工艺
。等离子刻蚀是在低压状态下,反应气体CF4的母体分子在射频功率的激发下,产生电离并形成等离子体。等离子体是由带电的电子和离子组成,反应腔体中的气体在电子的撞击下,除了转变成离子外,还能吸收能量并形成大量的活性...
光伏topcon技术是什么?
答:
光伏topcon是一种基于选择性载流子原理的隧穿氧化层钝化接触的太阳能电池。其电池结构为N型硅衬底电池,在电池背面制备一层超薄氧化硅,然后再沉积一层
掺杂硅
薄层,二者共同形成了钝化接触结构,有效降低表面复合和金属接触复合,为N-PERT电池转换效率进一步提升提供了更大的空间。光伏topcon特点 topcon电池最...
硅片 做什么用的。跟半导体和PCB板是什么关系?
答:
为了制造半导体元件和集成电路(IC)。必须先制造出纯净的硅片,然后用各种
工艺
(光刻蚀、
掺杂
等等)在硅片上做出导电的半导体电路。在同样大小的硅片上,就能做出来数量更多的电路,即能实现更高的集成度。同时,由于电路之间距离小了,导线的长度短了,所需的工作电压更低,能降低功耗,提高运行速度。
芯片的主要成分是
硅
还是二氧化硅
答:
芯片的主要成分是
硅
。芯片的原料晶圆。晶圆的成分是硅,硅是由石英沙所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将这些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的石英半导体的材料,将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。晶圆越薄,生产的成本越低,但对
工艺
就要求的越高。使用单晶硅晶圆(或...
什么是半导体?
答:
P型半导体或N型半导体因为掺的“杂质”不同 导致空穴占多或载流电子占多 但本身都是电中性的 所参杂质能够有效影响半导体的导电性。两者结合会形成PN结。静态情况下,仍不带电。PN结 采用不同的
掺杂工艺
,通过扩散作用,将P型半导体与N型半导体制作在同一块半导体(通常是硅或锗)基片上,在它们的...
半导体有哪些性质
答:
同单晶材料相比,非晶态半导体材料制备
工艺
简单,对衬底结构无特殊要求,易于大面积生长,
掺杂
后电阻率变化大,可以制成多种器件。非晶硅太阳能电池吸收系数大,转换效率高,面积大,已应用到计算器、电子表等商品中。非晶硅薄膜场效应管阵列可用作大面积液晶平面显示屏的寻址开关。利用某些硫系非晶态半导体材料的结构转变来...
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