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孔内有铜孔壁无铜
NPTH孔是什么意思?
答:
NPTH孔的意思:PCB之术语,NPTH是非沉
铜孔
(Non PLATING Through Hole),
孔壁无铜
,一般是定位孔及锣丝孔。可用干膜封孔或在电镀前胶粒塞或电镀后二次钻孔或啤出。通孔和NPTH孔的区别:PTH (PLATING Through Hole) 是金属化孔,就是在孔的内侧是
有铜
的,所以导电 NPTH (Non PLATING Through Hole)...
手机通孔是什么意思?盲孔是什么?
答:
1、沉
铜孔
PTH(Plating Through Hole),孔壁
有铜
,一般是过电孔(VIA PAD)及元件孔(DIP PAD)。2、非沉铜孔NPTH(Non Plating Through Hole),
孔壁无铜
,一般是定位孔及螺丝孔。常规的VIA的塞孔方式:全塞孔就是整个过孔都被绿油塞住,一般是TOP和BOT双面往孔内塞绿油,饱满度80%以上;半塞孔是...
假双面板是什么意思?
答:
一般线路板双面板,是指,双面有铜,而且有金属化孔的,也就是说双面有铜,而且孔里面也有铜,对于线路板双面来说,
孔里有铜
特别重要,因为最早,最困难的就是孔里有铜(如何在
无铜
的
孔壁
上有铜),这个是区分双面,单面的最重要的依据.但是假双面板,只是两面有铜,但是孔里面确没有铜,所以称孔内无铜,但是...
电路板电镀铜有什么作用
答:
电路板有很多孔, 原基板CNC钻孔后,
孔壁无铜
,需要将孔壁沉铜,电镀是为了加厚孔壁和板面铜厚.
pcb板减
铜
太多导致面铜薄怎么办
答:
前处理的微蚀量要严格控制,尤其要控制干膜板的返工次数。主要是孔中部因电镀均匀性的问题镀层厚度偏薄,返工过多会造成全板
孔内
的铜层减薄,而最终产生孔内中部的环状
无铜
。其明显的特征是孔内全板镀层渐渐变薄,图形电镀层包裹全板镀层。图形电镀的微蚀量也要严格的控制,其产生的缺陷与干膜前处理...
pcb
孔无铜
各切片分析要领
答:
1、首先PTH孔
无铜
:表铜板电层均匀正常,
孔内
板电层从孔口至断口处分布都较均匀。2、其次板电铜薄孔无铜,整板板电铜薄孔无铜,表铜及孔铜板电层都很薄,孔内板电铜薄孔无铜―――表铜板电层均匀正常,孔内板电层从孔口至断口处呈递减拉尖趋势,且断口处一般处于孔的中间部位,断口处铜层...
FPC
孔铜
断裂怎样处理和解决?
答:
解决FPC孔
铜
断裂问题的方法主要有以下几个:优化工艺:针对FPC板
孔内
部分的电镀不均匀问题,可以优化电镀工艺,确保电镀层的厚度均匀。设计合理的
孔壁
:可以在FPC板的设计阶段,加强孔洞周围的孔壁,以提高铜层的抗拉强度。改善材料质量:选择材料强度更高的FPC板材,以提高板材的抗拉强度。加强孔洞处的支撑...
pcb板:请问
孔无铜
的情况,关于沉铜的原因大吗? 钻孔的需要注意那几点...
答:
主要原因是在沉铜,药水的活性、温度、循环等因素都会导致孔无铜的出现,钻孔的因素有孔内粉尘、胶化物堵住孔,使药水不能完全解除
孔壁
。还有就是披锋凹进孔内,阻挡药水和孔壁接触。换句话说就是沉铜作用在了披峰上,而没有作用在孔壁,可能经过高压水的冲洗,这层披锋脱落,则就形成了
孔内无铜
。
能帮忙大致讲一下什么是
孔铜
吗,最近PCB板厂让我回答工程问题,第一次接...
答:
PCB在钻孔完成后,
孔内
没有任何的导体,一般的制作方法是使用化学的方法在
孔壁
基材上沉积上作为导通用的
铜
,然后使用电镀的方式使铜加厚,在这里俗称一铜,然后在完成图形转移后再次电镀到客户要求的厚度,在这俗称二铜。到二次铜完成的时候孔内的铜就称为孔铜。它的厚度一般按IPC标准制作,二级要求为...
有谁知道PCB行业中沉
铜
的知识啊?
孔壁
空洞是怎么造成的?
答:
1.沉
铜
前的处理;2.活化处理;3.化学沉铜。 二.沉铜前的处理: 1.去毛刺:沉铜前基板经过钻孔工序,此工序虽容易产生毛刺,它是造成劣质孔金属化的最重要的隐患。必须采用去毛刺工艺方法加以解决。通常采用机械方式,使孔边和
内孔壁无
倒刺或堵孔的现象产生. 2.除油污: ⊙油污的来源:钻头由于手接触造成油污、取基...
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