FPC孔铜断裂是柔性印制电路板（FPC）生产过程中常见的问题，它通常由以下因素引起：
电镀不均匀：如果FPC板的孔内部分的电镀厚度过薄，则容易导致铜层在加工过程中断裂。
孔壁设计不当：如果FPC板孔的壁厚不够，或者板材材质不够强韧，也容易导致铜层在加工过程中断裂。
孔洞处于薄弱部位：如果FPC板孔洞处于FPC板的薄弱部位，如弯曲处，则在弯曲过程中容易导致铜层断裂。
解决FPC孔铜断裂问题的方法主要有以下几个：
优化工艺：针对FPC板孔内部分的电镀不均匀问题，可以优化电镀工艺，确保电镀层的厚度均匀。
设计合理的孔壁：可以在FPC板的设计阶段，加强孔洞周围的孔壁，以提高铜层的抗拉强度。
改善材料质量：选择材料强度更高的FPC板材，以提高板材的抗拉强度。
加强孔洞处的支撑：对于FPC板孔洞处于薄弱部位的情况，可以加强孔洞处的支撑，以提高其抗拉强度。
综上所述，针对FPC孔铜断裂问题，应该在设计、工艺和材料等多个方面进行优化和改进，以确保FPC板的质量和可靠性。