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孔内有铜孔壁无铜
pcb板减
铜
太多导致面铜薄怎么办
答:
主要是孔中部因电镀均匀性的问题镀层厚度偏薄,返工过多会造成全板
孔内
的铜层减薄,而最终产生孔内中部的环状
无铜
。其明显的特征是孔内全板镀层渐渐变薄,图形电镀层包裹全板镀层。图形电镀的微蚀量也要严格的控制,其产生的缺陷与干膜前处理微蚀基本相同。严重时
孔壁
会大面积无铜,板面上的全板层...
请问PCB定位
孔内
留有残铜会有什么影响?有什么劲儿流程可以管控呢...
答:
在做cam资料的时候就把它做成
无铜孔
就是了,有残铜会影响定位精度,导致后面锣板的时候尺寸偏差过大!客户要求严格的时候就麻烦了!
pcb
孔无铜
各切片分析要领
答:
1、首先PTH孔
无铜
:表铜板电层均匀正常,
孔内
板电层从孔口至断口处分布都较均匀。2、其次板电铜薄孔无铜,整板板电铜薄孔无铜,表铜及孔铜板电层都很薄,孔内板电铜薄孔无铜―――表铜板电层均匀正常,孔内板电层从孔口至断口处呈递减拉尖趋势,且断口处一般处于孔的中间部位,断口处铜层...
pcb板:请问
孔无铜
的情况,关于沉铜的原因大吗? 钻孔的需要注意那几点...
答:
主要原因是在沉铜,药水的活性、温度、循环等因素都会导致孔无铜的出现,钻孔的因素有孔内粉尘、胶化物堵住孔,使药水不能完全解除
孔壁
。还有就是披锋凹进孔内,阻挡药水和孔壁接触。换句话说就是沉铜作用在了披峰上,而没有作用在孔壁,可能经过高压水的冲洗,这层披锋脱落,则就形成了
孔内无铜
。
pcb
孔内无铜
缺陷?
答:
邮票孔:板厂所谓的邮票孔是起桥接分板作用的
无铜孔
,也是一半在板内一半在板外。邮票孔大小一般为0.5mm的无铜孔,边缘间距是0.3mm(中间距离0.8mm),5个孔或5个以上数量一组(根据板大小及是否有重的器件来适当加多一些孔。)根据板子大小用邮票孔连接拼版,分板后孔的位置会有外凸的毛刺,...
FPC
孔铜
断裂怎样处理和解决?
答:
孔壁
设计不当:如果FPC板孔的壁厚不够,或者板材材质不够强韧,也容易导致
铜
层在加工过程中断裂。孔洞处于薄弱部位:如果FPC板孔洞处于FPC板的薄弱部位,如弯曲处,则在弯曲过程中容易导致铜层断裂。解决FPC孔铜断裂问题的方法主要有以下几个:优化工艺:针对FPC板
孔内
部分的电镀不均匀问题,可以优化电镀...
PCB线路板过孔被堵究竟为何?
答:
(1)通
孔内有铜
,避免堵塞。(2)导电孔中必须有锡和铅,必须有一定的厚度要求(4微米),并且必须不能有焊接油墨进入孔内的电阻,从而导致锡珠在孔内;(2)导电孔中必须有锡和铅,必须有一定的厚度要求(4微米);(3)通孔必须有电阻焊油墨塞孔、无透光率、无锡环、锡珠和平整要求。 ...
pcb
孔壁
粗糙度的问题
答:
孔粗发现的时候已经沉完铜了,我们公司也经常会有,严重的时候会造成
孔内无铜
,造成大批报废,现在我们的做法是,在钻孔时规定每只钻头钻完多少个孔后必须换钻头,以保证
孔壁
的粗糙度,如0.4钻头到700次就要换了,给工序制定严格的操作规范,就可以减少这一问题!
有谁知道PCB行业中沉
铜
的知识啊?
孔壁
空洞是怎么造成的?
答:
在印制电路板制造技术中,虽关键的就是化深沉
铜
工序。它主要的作用就是使双面和多层印制电路板的非金属孔,通过氧化还原反应在
孔壁
上沉积一层均匀的导电层,再经过电镀加厚镀铜,达到回路的目的.要达到此目的就必须选择性能稳定、可靠的化学沉铜液和制定正确的、可行的和有效的工艺程序。 一.工艺程序要点: 1.沉铜前...
能帮忙大致讲一下什么是
孔铜
吗,最近PCB板厂让我回答工程问题,第一次接...
答:
PCB在钻孔完成后,
孔内
没有任何的导体,一般的制作方法是使用化学的方法在
孔壁
基材上沉积上作为导通用的
铜
,然后使用电镀的方式使铜加厚,在这里俗称一铜,然后在完成图形转移后再次电镀到客户要求的厚度,在这俗称二铜。到二次铜完成的时候孔内的铜就称为孔铜。它的厚度一般按IPC标准制作,二级要求为...
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