66问答网
所有问题
当前搜索:
造成孔无铜的原因有哪些
大家帮忙分析一下
孔无铜的原因
、此板流程、一铜、干膜、二铜、蚀刻...
答:
但是从你提供的三张图来看,造成孔无铜的原因可能有所不同,
这可能是你提供的信息量不够
,但是总的来说是异物入孔造成的,但是具体是什么异物则各有不同。第一张图显示的偏向显影时异物入孔,引起镀二铜时镀不上锡,而蚀刻时把铜蚀掉,而第二和第三张图比较相似,倾向于
镀二铜时的前处理不良
,...
PCB线路板,出现这样的小孔没有
铜
了。是什么
原因造成
的
答:
制作线路板时造成孔内无铜的原因有:钻孔粉尘太多 钻孔粗糙度太大 除胶过度 除油整孔不足 pth活化不好 PTH太剧烈或不足
PTH后酸水缸放置太久才电镀 电镀气泡 电镀前微蚀过度 电镀湿润不足 镀锡不良 蚀刻过度等等 具体问题得看切片并结合你当时做板的过程分析才能知道真正的原因 ...
什么情况下会
造成
电镀
孔无铜
。
答:
答:有很多情况都会造成孔无铜。
如线路板生产中,化学沉铜中的铜镀得很薄的时候;沉铜后没有及时进行整板镀铜或镀铜厚度太薄
;镀铜后没有及时进行图形转移或存放环境太差;显影不良或油墨入孔;
线路加厚电镀时导电不良;孔内粗糙等
...还有很多原因,
PCB板原件
孔
出现孔口
无铜
是什么
原因
?
答:
答:出现孔口无铜的原因比较多,
但是最常见的原因有两个:一是干流程的问题
,如孔口部位在操作中被曝光,后续电镀工序中二次镀铜和镀镍、金或镀锡时由于孔口有油墨而不能受镀,
蚀刻时该部位的铜就会被蚀掉,造成孔口无铜
;二是因为钻孔质量不好,磨板次数多,磨刷深度调节不当容易把孔口镀好的铜...
导电膜的板为什么会
孔无铜
答:
出现孔口无铜的原因比较多,但是最常见的原因有两个:
一是干流程的问题
,如孔口部位在操作中被曝光,后续电镀工序中二次镀铜和镀镍、金或镀锡时由于孔口有油墨而不能受镀,
蚀刻时该部位的铜就会被蚀掉,造成孔口无铜
;二是因为钻孔质量不好,磨板次数多,磨刷深度调节不当容易把孔口镀好的铜磨掉...
pcb板:请问
孔无铜的
情况,关于沉
铜的原因
大吗? 钻孔的需要注意那几点...
答:
主要
原因
是在沉铜,药水的活性、温度、循环等因素都会
导致孔无铜的
出现,钻孔的因素有孔内粉尘、胶化物堵住孔,使药水不能完全解除孔壁。还有就是披锋凹进孔内,阻挡药水和孔壁接触。换句话说就是沉铜作用在了披峰上,而没有作用在孔壁,可能经过高压水的冲洗,这层披锋脱落,则就形成了孔内无铜。
线路板
孔无铜
答:
制作线路板时造成孔内无铜的原因有:
钻孔粉尘太多
钻孔粗糙度太大 除胶过度 除油整孔不足 pth活化不好 PTH太剧烈或不足 PTH后酸水缸放置太久才电镀 电镀气泡 电镀前微蚀过度 电镀湿润不足 镀锡不良 蚀刻过度等等 具体问题得看切片并结合你当时做板的过程分析才能知道真正的原因 ...
这个
孔无铜
是什么
原因
?
答:
出现孔口无铜的原因比较多,但是最常见的原因有两个:1.
干流程的问题
,如孔口部位在操作中被曝光,后续电镀工序中二次镀铜和镀镍、金或镀锡时由于孔口有油墨而不能受镀,蚀刻时该部位的铜就会被蚀掉,造成孔口无铜;
孔
内
无铜
都集中在孔中间是什么
原因
答:
电镀药水(锡、镍)渗透能力差。此试题出自于《PCB板的维护研究》,通过查看答案解析得知,
孔
内
无铜
都集中在孔中间是由于电镀药水(锡、镍)渗透能力差。
PCB 小孔
孔无铜
,切片为:板铜.一铜,二
铜孔
中间没镀上,孔的两头均有镀上...
答:
答:你是想分析
孔无铜的原因
吧?你在切片上看断头处是不是二铜包一铜,如果说是的话,一般说来是沉铜时没有沉上铜,如果说孔内两层铜像断掉的话一般是孔内有异物(如油墨)
造成
的,准确原因在网上较难以说明白,要到现场才较有把握。
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
涓嬩竴椤
灏鹃〉
其他人还搜
干膜孔无铜的表现
大孔孔无铜原因分析
线路孔无铜的原因有哪些
沉铜孔无铜
干膜入孔导致孔无铜原因
造成孔内残铜防旱的原因
孔无铜原因与改善报告
pcb孔无铜判读
孔铜不够什么原因