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孔内有铜孔壁无铜
线路板
孔内
的
铜
圈出来了怎么办
答:
线路板的
孔
里边如果镀铜了,铜圈掉出来了影响孔的导电性,只能报废了。那层铜是经过沉铜工艺沉上去的,凋落了没法修理。如果孔外面的焊环还在的话,如果元件脚是导电的那手动焊接试试,悍上去了功能应该没有问题。如果焊环也没有那就只能报废了。
HDI
孔铜
与底铜如何连接?
答:
换句话说就是沉铜作用在了披峰上,而没有作用在
孔壁
,可能经过高压水的冲洗,这层披锋脱落,则就形成了
孔内无铜
。其电镀出来的孔铜与表面铜厚之比介于0,这种情况只有以下两种解释:一是电镀时间偏长。孔铜如果偏厚,二是电镀时部分或者所有镀件太过于靠近阴极,使得部分区域孔铜出现偏厚的情况,表...
PCB过孔不通怎么发生的?主要原因发生在哪里?针对双面锡板为主要的!_百...
答:
答:过孔不通是线路板(双面以上)最常见,也是最为头痛的问题,各个厂家为此花费了大量的人力和物力。因为造成过孔不通的原因很多。如钻孔,如果使用旧钻针,如果钻机老旧、转速、下针速度等参数使用不当就会造成后续工序的
孔无铜
;化学沉铜中除胶渣、碱性除油、微蚀、活化、加速、沉铜中的某个环节出...
塞孔为什么要整平呢
答:
(一)导通
孔内有铜
即可,阻焊可塞可不塞;(二)导通孔内必须有锡铅,有一定的厚度要求(4微米),不得有阻焊油墨入孔,造成孔内藏锡珠;(三)导通孔必须有阻焊油墨塞孔,不透光,不得有锡圈,锡珠以及平整等要求。随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展,PCB也向高密度、高难度发展,因此出现...
PCB中此种孔破类型及产生原因?
答:
此孔应该是中间的
孔壁铜
都没有了。鉴于是10.8的孔,我认为是内层未添加拉住孔壁的孔盘导致的。因为孔较大,镀铜后由于没有孔盘拉住孔壁铜,由于孔壁铜都是镀上的,基材孔化后所产生的结合力不足以支撑大
孔孔壁
,因此会有掉落现象。建议楼主叫你们处理光绘的部门后续给大孔加非功能盘,只要加几层...
电子元件引脚应该焊接在印刷板的哪一面?(
有铜
的一面,还是
无铜
的一...
答:
元件在
无铜
面。引脚穿过板上的
孔
焊接在
有铜
面。在无铜面是无法焊接的。现在都是多层线路板,没有无铜面。只有工艺规定的焊接面。而且两面都可以焊接元件。这种无引脚贴片元件。
孔的意思是什么
答:
NPTH是非沉
铜孔
(Non PLATING Through Hole),
孔壁无铜
,一般是定位孔及锣丝骇。可用干膜封孔或在电镀前胶粒塞或电镀后二次钻孔或啤出。问题五:一孔见天是什么意思??? 洞察天下 其实无此词 问题六:勘察孔是什么意思 工程地质勘察(详勘)时,勘察单位一般都有该区域的普勘情况,对该区域的...
PCB
孔壁铜
箔离成是什么原因造成的
答:
1、孔径太大或太长
孔壁
粗糙沉
铜
效果差。2、
孔内
电镀铜太薄小于厚度20UM。3、做阻焊时磨坏板,孔边铜磨掉,喷锡后脱落。4、返喷锡次数太多,看白色字符是否变黄判定。5、过波峰次数太多,看白色字符是否变黄判定。
PCB和FPC镀铜时是表面铜厚还是
孔壁铜
厚,为什么?有没有一个比例?
答:
表面镀铜厚度与
孔铜
的比大约为1.2左右,这个数值不是绝对的,与各厂所用药水、电镀时间、工艺设置、孔的大小、孔的纵横比等等都有关系。
PCB图形电镀过中,0.3mm的孔出现气泡型和蚀刻型(阻剂不良)的
孔无铜
。
答:
答:气泡型的一般是酸性除油出现的问题;其它的
孔无铜
存在的原因较多,但一般是油墨入孔、显影不尽或酸性除油的问题。从你介绍的情况分析,沉铜时的问题或者不能排除。切片分析:有二铜包一铜的情况是沉铜引起的,如果没有,则可以排除沉铜。补充:你好,我不知道你是用干膜做的。干膜做的话,按你...
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