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波峰焊过板锡珠怎么解决
pcb
板过波峰焊
有小锡柱
答:
1、尽可能地降低焊锡温度
;2、使用更多地助焊剂可以减少锡珠,但将导致更多的助焊剂残留;3、提高预热温度,但要遵循助焊剂预热参数,否 则助焊剂的活化期太短;4、更快的传送带速度也能减少锡珠。4,PCB板设计不合理,在IPC-A-610C标准中的每平方英寸少于5个锡珠故有鍚珠是正常的只是不能太多 ...
波峰焊过
单面板时,连锡多,
如何
调正过来?
答:
1、助焊剂够或者够均匀直接加流量看
2、连锡速度加快点轨道角度放点 3、要用1波用2波单波吃锡高度定要1/2刚刚接触板底够托盘锡面托盘挖空高面 4、板变形 5、2波单打
用1波冲2波打低低碰引脚修焊点形状
。请注意板经波候应该量烟雾冒起吱吱声音没或者干净温度太高flux太少。
波峰焊
时
如何
防止
锡珠
的产生
答:
如果助焊剂没能被充分预热并在线路板接触到锡波之前烧尽,就会产生溅锡并形成锡珠。因此,
应该严格遵循助焊剂供应商推荐的预热参数
。 阻焊层 锡珠是否会粘附在线路板上取决于基板材料。如果锡 珠和线路板的粘附力小于锡珠的重力,锡珠就会从就会从 线路板上弹开落回锡缸中。 在这种情况下,线路板上的...
PCBA过
波峰
后结束后几个元件脚包锡
怎么解决
?
答:
在PCBA过波峰焊之后,如果出现元件脚包锡的问题,
可以:使用热风枪将热气对准受影响的元件脚,以重新加热并矫正包锡问题
;使用烙铁加热受影响的元件脚,然后用吸锡线或吸锡泵吸走多余的锡;使用细小的钳子或镊子,手动调整或刮除多余的锡。无论使用哪种修复方法,都需要小心操作,避免对电路板和其他元件...
为你过了
波峰焊
的pcb板下面会有微小的
锡珠
答:
1,由于
波峰焊
的预热区是红外加热的,造成预热温度不够,不能使助焊剂中的水分和有机溶剂充分挥发,残留的水分与锡炉中锡液炸锡造成的。建议采用深圳市诚信伟业焊接设备有限公司的中型三段全热风波峰焊CX-LF330DS
过了
波峰焊
后的PCB板面有类似水珠一样的液体残留,请问是什么原因...
答:
松香 PCB在炉前 为了使锡与PCB焊盘更好的接触 会喷松香到PCB底板 过了
波峰
后会 有松香水残留 有点粘 须用洗板水清洗
波峰焊
不良原因及改善措施
答:
波峰焊十大缺陷原因分析及
解决
方法 三、线路
板过波峰焊
时正面元件浮高 原因:元件过轻或波抬高会导致波将元件冲击浮高上去,或者在插装元件的时候元件没有插到位,轨道速度过快或不稳导致元件歪斜抬高。可以制作夹具将原件压住,由于夹具的吸热可能需要提高预热或焊接温度。推荐阅读:再次焊锡产生的不良原因 ...
波峰焊过
第二个波后,为什么有很多连锡的
答:
1。助焊剂不够或者是不够均匀,你直接加大流量看。2。联
锡
把速度加快点,轨道角度放大点。3。不要用1波,用2波的单波,吃锡的高度不一定要1/2,可以刚刚接触到
板
底就够了。如果你有托盘,那么锡面在托盘挖空的最高面就好 4。板子会有变形不 5。如果2波单打不好,用1波冲,2波打得低低的...
过了
波峰
的单面板有
锡珠如何
处理
答:
这种情况下产生的
锡珠
尺寸稍大,通常只要重新调节Z铀高度,就能防止锡珠的产生。 (2) 原因分析与控制方法 造成焊料润湿性差的原因很多,以下主要分析与相关工艺有关的原因及
解决
措施: (1) 回流温度曲线设置不当。焊膏的回流与温度和时间有关,如果未到达足够的温度或时间,焊膏就不会回流。预热区温度上升速度过快,...
数字机顶盒的主板,过无铅双
波峰焊过
出的PCB板好多的锡洞
怎么
处理啊...
答:
你个搞技术的说的专业点好不,这叫针孔焊,速度放慢点,角度调小点,如果是助焊剂不好的话,你过两遍,如有很明显的改善就是助焊剂配方的问题了,,,还搞不定就找,深力拓科技的曾俊,专门做
波峰焊
的厂家,给你份工艺资料就可以了。
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