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波峰焊过炉后为什么会有锡珠
过锡炉产生
锡珠
可能原因是
什么
答:
波峰焊中常常出现锡球,主要原因有两方面:第一,
由于焊接PCB板时,PCB板上的通孔附近的水份受热而变成蒸汽
,如果孔壁金属镀层较薄或有空隙,水汽就会通过孔壁排除,如果孔内有焊料,当焊料凝固时水汽就会在焊料内产生空隙(针眼)或挤出焊料在PCB板正面产生锡球,第二,在PCB板反面(即接触波峰的一面)...
波峰焊
时如何防止
锡珠
的产生
答:
锡珠形成的第二个原因是线路板材和阻焊层内挥发物 质的释气
。
如果线路板通孔 的金属层上有裂缝
的话,这 些物质加热后挥发的气体就 会从裂缝中逸出,在线路板的元件面形成锡珠。 锡珠形成的第三个原 因与助焊剂有关。助焊剂会残留在元器件的下面或是线路板和搬运器(选择性焊接使用的托盘)之间。...
为什么波峰焊
用载具
过炉后有
很多
锡珠
答:
波峰焊DXT-398A助焊剂,
一是电路板焊接点有水份,在预热水份蒸发,所以会炸锡
,还有是助焊剂本身有水份过多也会
...在焊接过程中,那个排线两引角之间的小
锡珠怎么
解决,就是那种不细...
答:
属于焊接缺陷
!(锡珠 锡球)也就是锡溅.
可能原因是波峰激动
,或是脱锡太快太突然引起的.也可能是PCB板喷气引起的.如果不是板材的原因,建议将波峰二(宽波)后挡板加高让板材过波峰时熔锡不会随板材运动方向而产生溅锡.让锡不要越过后挡板往锡槽里流动,.让锡向锡槽的二端流动从而减少溅锡的可能.但...
选择
波峰焊
无铅制程
出现
了很不良现象?如空洞,凹坑,
锡珠
,连锡,空焊等...
答:
造成这类现象的因素有很多,在排除焊盘氧化的前提下最大的可能是助焊剂的涂覆量和预热温度设定不合理。
波峰焊后
的托盘和Pcb板上的锡渣
为什么
突然变多?
答:
是不是
锡珠
多,突然锡珠多可能跟助焊剂有关,助焊剂会残留在元器件的下面或是线路板和搬运器(选择性焊接使用的托盘)之间。如果助焊剂没能被充分预热并在线路板接触到锡波之前烧尽,就会产生溅锡并形成锡珠。因此,应该严格遵循助焊剂供应商推荐的预热参数。
波峰焊锡珠
自动波峰焊 ...
波峰焊
不良原因及改善措施
答:
原因:
有锡珠
时要检查助焊剂的质量或者板子表面是否沾上锡膏,助焊剂中含水在焊接时会炸裂导致锡珠。波峰焊十大缺陷原因分析及解决方法 七、
波峰焊接后
元件引脚变细,吃脚 原因:可能是波峰焊焊接温度过高或焊接时间过长,也有可能是引脚间距太近,在焊接个引脚时波带到旁边的引脚导致些引脚被焊接了两次。
贴片器件
锡珠
是如何产生的
答:
成型于元件本体或者焊盘附近,但是多数
锡珠
发生在片式元件两侧。影响锡珠产生的因素 根据锡珠的形成原因,影响锡珠产生的主要因素有:⑴模板开口和焊盘图形设计。⑵模板清洗。⑶机器的重复精度。⑷回流
焊炉
温度曲线。⑸贴片压力。⑹焊盘外锡膏量。
波峰焊
锡炉爆锡原因分析
答:
波峰焊
爆锡主要由三个方面的原因:1、 助焊剂 A、助焊剂中的水含量较大(或超标)B、助焊剂中有高沸点成份(经预热后未能充分挥发)2、 工 艺 A、预热温度低(助焊剂溶剂未完全挥发)B、走板速度快未达到预热效果 C、链条倾角不好,锡液与线路板间有气泡,气泡爆裂后产生
锡珠
D、助焊剂...
波峰焊出现
小连锡是
怎么
回事?
答:
4.板子会有变形不。5.如果2波单打不好,用1波冲,2波打得低低的碰到引脚就可以了,这样可以修下焊点形状,出来就好了。请注意,板子经过最后一个波的时候应该有大量的烟雾冒起来,有吱吱的声音,如果没有或者很干净,那么不是温度太高就是flux太少。
波峰
连锡是很常见的问题,原因也很多,但是你的...
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