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为你过了波峰焊的pcb板下面会有微小的锡珠
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推荐答案 2016-01-15
1,由于波峰焊的预热区是红外加热的,造成预热温度不够,不能使助焊剂中的水分和有机溶剂充分挥发,残留的水分与锡炉中锡液炸锡造成的。建议采用深圳市诚信伟业焊接设备有限公司的中型三段全热风波峰焊CX-LF330DS
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其他回答
第1个回答 2016-01-13
可能是板厂造成的,好的板厂会控制钻孔内锡珠。
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第2个回答 2016-01-13
楼主好东鑫泰焊锡认为锡珠起因为焊接材料与环境有关
第3个回答 2016-01-13
板湿度大
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波峰焊
时如何防止
锡珠的
产生
答:
锡珠形成的第二个原因是线路板材和阻焊层内挥发物 质的释气
。如果线路板通孔 的金属层上有裂缝的话,这 些物质加热后挥发的气体就 会从裂缝中逸出,在线路板的元件面形成锡珠。 锡珠形成的第三个原 因与助焊剂有关。助焊剂会残留在元器件的下面或是线路板和搬运器(选择性焊接使用的托盘)之间。...
pcb 板过波峰焊有
小锡柱
答:
1、尽可能地降低焊锡温度
;2、使用更多地助焊剂可以减少锡珠,但将导致更多的助焊剂残留;3、提高预热温度,但要遵循助焊剂预热参数,否 则助焊剂的活化期太短;4、更快的传送带速度也能减少锡珠。4,PCB板设计不合理,在IPC-A-610C标准中的每平方英寸少于5个锡珠故有鍚珠是正常的只是不能太多 ...
波峰焊出现
小连锡是怎么回事?
答:
flux问题比较大也可能造成
。1.
助焊剂不够或者是不够均匀
,你直接加大流量看。2.联锡把速度加快点,轨道角度放大点。3.不要用1波,用2波的单波,吃锡的高度不一定要1/2,可以刚刚接触到板底就够了。如果你有托盘,那么锡面在托盘挖空的最高面就好。4.板子会有变形不。5.如果2波单打不好,用1...
过锡炉产生
锡珠
可能原因是什么
答:
波峰焊
中常常出现锡球,主要原因有两方面:第一,由于
焊接PCB板
时,PCB板上的通孔附近的水份受热而变成蒸汽,如果孔壁金属镀层较薄或有空隙,水汽就会通过孔壁排除,如果孔内有焊料,当焊料凝固时水汽就会在焊料内产生空隙(针眼)或挤出焊料在PCB板正面产生锡球,第二,在PCB板反面(即接触波峰的一面)...
为什么
波峰焊
用载具过炉后有很多
锡珠
答:
波峰焊
DXT-398A助焊剂,一是电路
板焊接
点有水份,在预热水份蒸发,所以会炸锡,还有是助焊剂本身有水份过多也会
过了波峰的
单面板
有锡珠
如何处理
答:
回流
焊
中的锡珠 (1) 回流焊中锡珠形成的机理 回流焊中
出现的锡珠
(或称焊料球),常常藏于矩形片式元件两焊端之间的侧面或细间距引脚之间,如图6.1、6.2。在元件贴装过程中,焊膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间,随着印制板穿过回流焊炉,焊膏熔化变成液体,如果与焊盘和器件引脚等润湿不良,液态焊料会因收缩而使焊缝填...
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