66问答网
所有问题
当前搜索:
过波峰焊的PCB板变形是什么原因
过锡炉产生锡珠可能
原因是什么
答:
第一,通孔内适当厚度的金属镀层是很关键的,孔壁上的铜镀最小应为25um,而且无空隙。第二,波峰焊机预热区温度的设置应使线路板顶面的温度达到100℃,即适当调整
波峰焊的
预热温度,可将链速适当调慢些,特别是在四,五月份,天气太潮湿,但不可将预热温度调太高可链速太慢而造成
PCB板变形
。
PCB板
过完
波峰焊
后IC脚连锡,急!
答:
炉
的
温度没有达到锡膏完全熔化的温度又或者是你使用的是高温锡膏。可能是你锡膏刷的太厚了。解决方法 把炉的温度调高再过一遍。用烙铁手工加锡拖一次。
波峰焊
工艺中
PCB板
在过完炉出来以后板背面有治具的印记!跟水印一样...
答:
冷热差及过炉温差
想问下这块
PCB板
上有黄色部分
是什么原因
造成的?(松香不可能,
波峰焊
...
答:
那变颜色部分 肯定是被高温烤
的
估计是焊台的风枪 高温扫到了 他焊接技术不好 温度挑的太高 范围有点大
选择性
波峰焊
操作的时候出现的一些问题应该怎样解决,比如连锡 短路 空...
答:
建议焊接前用KIC测试元件温度,板面温度是否达到焊接要求。空焊:空焊有几种1.是由于波峰不稳定,然后波峰离板底太远,然后波峰高低不稳定可能会形成空焊;2.
PCB板
氧化也可能导致不上锡,特别是OSP的焊盘必须在没氧化前进行焊接。可以去网上面搜索
波峰焊接
技术有个论坛是国内比较专业的。望采纳!
pcb板子
焊点发黄怎么办?
答:
PCB板
焊盘拒
焊的
具体
原因
:PCB板PAD的污染或者氧化。SMT或者
波峰焊
时温度不够。SMT用的锡膏或者波峰焊用的助焊剂效果不好。SMT时用的锡膏与PCB兼容性差。上锡不良的原因特别多,可以找一PCS比较严重的不良实物板去做EDX分析,看上锡不良位置的PAD表面都些什么成分,如果除了PCB及SMT生产时本身的成外还有...
PCB板
弯折时应力消除方式有那些
答:
经过了弓形模具整平
的PCB板
翘曲回弹率低;即使经过
波峰焊
仍能基本保持平整状态;对PCB板外观色泽影响也很小。PCB板翘曲是PCB厂极为头痛的事,它不仅降低了成品率,而且影响了交货期。如果采用弓形模具热整平,并且整平工艺合理、合适,就能将翘曲的PCB板整平,解决交货期的困扰。
波峰焊接
过程中常遇到的故障及解决方法
答:
1,
波峰
打不起来: 锡炉里的锡液是否过少? 你波峰发生器里用
的什么
电机?波峰发生器位置是否装反,装错?2,助焊剂未喷出来: 有没有助焊剂?喷头的位置有没有装正确?喷孔内是否有杂物堵塞?
板材
运输速度和喷雾探头行程开关衔接不正确。3,温度升不起来:温控探头损坏或断线,温度设置问题,加热管损坏,...
PCB板
焊盘拒
焊是什么原因
?遇到拒
焊的
情况怎样解决?难道只能打报废吗...
答:
PCB板
焊盘拒
焊的
具体
原因
:PCB板PAD的污染或者氧化。SMT或者
波峰焊
时温度不够。SMT用的锡膏或者波峰焊用的助焊剂效果不好。SMT时用的锡膏与PCB兼容性差。 上锡不良的原因特别多,可以找一PCS比较严重的不良实物板去做EDX分析,看上锡不良位置的PAD表面都些什么成分,如果除了PCB及SMT生产时本身的成外还有其它的,那么...
如何改善PCBA插件
过波峰焊
后连锡问题?
答:
1、按照
PCB
设计规范进行设计。两个端头Chip的长轴与焊接方向垂直,SOT、SOP的长轴应与焊接方向平行。将SOP最后一个引脚的焊盘加宽(设计一个窃锡焊盘)2、插装元器件引脚应根据印制板的孔距及装配要求进行成形,如采用短插一次
焊
工艺,焊接面元件引脚露出印制板表面0.8~3mm,插装时要求元件体端正。3...
棣栭〉
<涓婁竴椤
5
6
7
8
10
11
12
9
13
14
涓嬩竴椤
灏鹃〉
其他人还搜