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过波峰焊的PCB板变形是什么原因
过波峰焊
出现虚焊怎么解决
答:
波峰焊接
后线路板虚焊产生
原因
:1.元件焊端、引脚、印制板基板
的
焊盘氧化或污染,或
PCB
受潮。2.Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极,在焊接温度下产生脱帽现象。3.PCB设计不合理,波峰焊时阴影效应造成漏焊。4.PCB翘曲,使PCB翘起位置与波峰焊接触不良。5.传送带两侧不平行(尤其使用PCB...
ANGTR-300
波峰焊
锡炉
过板
为
什么
会拉尖
答:
2、 浸锡过深。它会造成焊点在脱离前助焊被完全焦化,因
PCB板
表面温度过高,在PCB脱锡焊料会因漫流性变差在焊点上堆积大量焊料,形成拉尖。应适当减少吃锡深度或加大焊接角度。 3、 助焊剂不良或量太少。此
原因
将导致焊料在待焊点表面无法发生润湿,且焊料在铜箔表面的漫流性极差,此时会在PCB板上...
pcb板过波峰焊
出现漏焊
是什么原因
?
答:
焊接问题 1、检查助焊段是否漏点、或太少 2、传输轨道两边不平,或轨道角度偏大;3、传输轨道抖动大 4、锡峰偏低
PCB
问题 1、PCB氧化 2、PCB扭曲 3、大器件孔没有做梅花PAD处理
波峰焊 焊接PCB
后有连焊现象 该怎样解决
答:
而双波峰则较好地克服了这个问题,大大减少漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷,因此目前在表面组装中广泛采用双波峰焊工艺和设备。双
波峰焊的
结构组成见图2。波峰锡过程:治具安装→喷涂助焊剂系统→预热→一次波峰→二次波峰→冷却。下面分别介绍各步内容及作用。2.1 治具安装治具安装是指给待
焊接的PCB板
安装夹持的治具,...
急!
波峰焊
产生桥连
的原因
和解决方法
答:
波峰焊
产生桥连的
原因
和解决方法:1.助焊剂的成分不符合造成它的活性不够或是喷的助焊剂的喷量太少(更换其它的助焊剂或增加喷量)2.预热、锡炉的温度设置不当(调高点温度)3.运输的速度过快(调节速度1.2m/MIN试试看)4.
PCB的
本身设计的问题焊盘的拖锡位不够(可以适当将焊盘移一点位置)...
PCB板
在组装过程中
过波峰焊
时孔爬锡不良的
原因
都有哪些?
答:
不管是哪种处理面,都必需保证表面是清洁的,受到污染是最可能的拒
焊的原因
.可以做做一些SEM&EDS 分析 还有,
PCB
存放时间过长,会使表面处理与基材铜发生反应,生成IMC.IMC与液态锡的结合是不理想的.这个可以通过微切片分析.另外,不要放过每一个可能出问题的地方,包括你
的波峰焊
参数,不要相信看到的数据....
无铅
波峰焊
过出来的板上面有好多孔洞怎么解决
答:
从不良现象看,降低链速,调高预热温度,可能会有效果。如要寻找
原因
,建议如下排查:1、
过波峰焊
前烘烤
PCB板
,根据炉后不良,排除PCB受潮。2、切片分析一下,是否PCB孔壁粗糙度超过管控范围。3、助焊剂有水分
贴片元件
的
线路板咋
波峰焊
后掉件呢?
答:
往往贴片元件
的
线路板
波峰焊
掉件有三大
原因
造成的,物料问题、制程操作问题和线路板设计问题,下面详细的分享一下:一、物料问题 1.如果是楼主的图上的情形(类似,他这个是没贴片的).过炉前做一下推力测试(破坏性,推掉为止),如果多数是胶粘在元件上而
板子
上残留极少或干脆没有,原因多是板子污染了,查...
pcb
经过
波峰焊
后出现
焊接
孔环中间空洞
答:
3.改善
PCB的
加工质量。4.改善焊盘和引线表面洁净状态和可
焊
性。气孔(气泡/针孔)焊料杂质超标,AL含量过高,会使焊点多空。更换焊料。焊料表面氧化物,残渣,污染严重。每天结束工作后应清理残渣。
波峰
高度过低,不利于排气。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。气孔(气泡或针孔)形成
原因
:1.助...
波峰焊
出现小连锡
是怎么回事
?
答:
请注意,
板子
经过最后一个波的时候应该有大量的烟雾冒起来,有吱吱的声音,如果没有或者很干净,那么不是温度太高就是flux太少。
波峰
连锡是很常见的问题,
原因
也很多,但是你的情况应该就和上面这些有关系了。中心距小于2.5mm的比较难办,通常有治具
的PCB
偏转10-15°,无治具的可用其他器件的PAD组成或...
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