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波峰焊工艺中PCB板在过完炉出来以后板背面有治具的印记!跟水印一样!想问是怎么引起的??
如题所述
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其他回答
第1个回答 2015-06-14
冷热差及过炉温差
追问
是不是室内温度与炉温落差大?板出锡锅以后温度递减太快上面的热蒸汽助焊剂瞬间固话?
本回答被提问者采纳
第2个回答 2015-06-14
我公司研发新型沉铜套药,大幅降低生产成本,可免费试用!
追问
我想知道这种问题是怎么产生的!
相似回答
波峰焊在过完炉以后有
残留物,请问是什么原因产生的(我们公司用
的是
免洗...
答:
原因是很多的,
基本上就以下几个:1.空气中的粉尘;2.锡不纯,含杂质比较多;3.助焊剂有杂质:助焊剂本身有杂质
;还有就是空压机打出来的气含油水。改善的办法:对油水过滤器进行定期更换,或改用马达式喷雾机。
波峰焊治具过炉
后 pc板上很黄有松香残留?
答:
6、加了防氧化剂或防氧化油造成的
。7、助焊剂涂布太多。8、PCB工艺问题,过孔太少,造成FLUX挥发不畅。
PCB板过波峰焊
后绿油脱落,原因不明
中!
答:
如果:
波峰焊
温度、松香都调查了,在条件允许范围内。就不要再研究治具了,没用。
PCB板有
生产周期的,你知道吧,统计不良品的周期。和良品的周期,看有没有差异。这是首批板吗?如果是首批板请生产厂家解决。治具挡住的地方是不是孔?是不是孔中油墨的问题?在细查。我猜八成是油墨塞孔不良。如果...
波峰焊工艺
流程是什么?
答:
3.温度补偿:进入温度补偿阶段
,经补偿后的PCB板在波峰焊接中减少热冲击。4.湍流波峰焊接 第一波峰焊接是由狭窄的喷口的“湍流”流速快,对治具有阴影的焊接部位有较好的渗透性。同时,湍流波向上的喷射力使助焊剂气体顺利排除,大大减少了漏焊以及垂直填充不足的缺陷。5.平滑波峰焊接 “平滑”波峰焊接...
波峰焊的工艺
流程。
答:
波峰焊的工艺
流程。
波峰焊波峰焊是
指将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印
PCB
印制
板在
焊接的过程中冒泡
答:
在
波峰焊接
时,
PCB板
先接触第一个波峰,然后接触第二个波峰。第一个波峰是由窄喷嘴喷流出的"湍流"波峰,流速快,对组件有较高的垂直压力,使焊料对尺寸小、插装密度高的元器件的焊端有较好的渗透性;通过湍流的熔融焊料在所有方向擦洗组件表面,从而提高了焊料的润湿性,并克服了由于元器件的复杂形状...
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