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过波峰焊的PCB板变形是什么原因
我刚刚接触
波峰焊
不就。总是空焊!假焊。等情况?这个要怎么解决啊?_百 ...
答:
1、
波峰焊
出现虚焊/假
焊的原因
:(1) 元件焊端、引脚、印制
板焊
盘氧化或污染,或印制板受潮;(2) 片式元件端头金属电极附着力差或采用单层电极,在焊接温度下产生脱帽现象;(3)
PCB
设计不合理,波峰焊时阴影效应造成漏焊;(4) PCB 翘曲使其与波峰接触不良;(5) 传送带两侧不平行,使PCB 与波峰...
pcb板过波峰焊
出现漏焊
是什么原因
?
答:
焊接问题 1、检查助焊段是否漏点、或太少 2、传输轨道两边不平,或轨道角度偏大;3、传输轨道抖动大 4、锡峰偏低
PCB
问题 1、PCB氧化 2、PCB扭曲 3、大器件孔没有做梅花PAD处理
波峰焊
过完板后,板出现连焊和少焊
是什么原因
?该怎么解决?
答:
3、根据
PCB
尺寸、是否多层板、元器件多少、有贴装元器件等设置预热温度;4、锡波温度为250±5℃,焊接时间3~5s。温度略低时,传送带速度应调慢些;5、更换助焊剂。二、
波峰焊
吃锡不足成因及改善措施 成因:1、 接头金属表面状态与敷形的关系;· 引线表面状态与敷形的关系;· PCB铜箔表面状态与...
基板翘铜箔
是什么原因
,跟焊锡有关系吗?
答:
你好!凭我多年的经验,
PCB板
起铜皮,
原因
可能如下:1:PCB板本身的质量较差,镀的铜质层偏薄 2:
波峰焊的
温度过高,你可以试着降低波峰焊的温度 3:波峰焊传动速度慢,致使PCB板过炉时间太长了,板的温度过高导致起铜皮 但是有一点可以肯定:肯定和焊锡没有关系!经验之谈,请采纳,谢谢!
基板翘铜箔
是什么原因
,跟焊锡有关系吗?
答:
你好!凭我多年的经验,
PCB板
起铜皮,
原因
可能如下:1:PCB板本身的质量较差,镀的铜质层偏薄 2:
波峰焊的
温度过高,你可以试着降低波峰焊的温度 3:波峰焊传动速度慢,致使PCB板过炉时间太长了,板的温度过高导致起铜皮 但是有一点可以肯定:肯定和焊锡没有关系!经验之谈,请采纳,谢谢!
为
什么PCB板
过完
波峰焊
后贴片上有很多锡炸开很急!!
答:
答:锡在高温下炸开
的
最主要
原因
是有水。第一要检查焊锡膏是不是有水,换一种焊锡膏或者是换新开的试一下,从图上看好像是单面板,如果是双面板,则要观察是不是炸开的部位都在过孔处,如果是的话可能是线路板加工的问题。
波峰焊的
不良分析
答:
⒈FLUX固含量高,不挥发物太多。⒉焊接前未预热或预热温度过低(浸
焊
时,时间太短)。⒊走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。⒋锡炉温度不够。⒌锡炉中杂质太多或锡的度数低。⒍加了防氧化剂或防氧化油造成的。⒎助焊剂涂布太多。⒏
PCB
上扦座或开放性元件太多,没有上预热。⒐元件脚和板孔不成比例(...
PCB板
在组装过程中
过波峰焊
时孔爬锡不良的
原因
都有哪些?
答:
这种不良现象属于波峰焊接透锡不良,波峰焊中透锡不良自然直接与
波峰焊接的
工艺有着直接的关系,重新优化透锡不好的焊接参数,如波高、温度、焊接时间或移动速度等。产生
原因
:a)
PCB
预热和焊接温度过高,使焊料的黏度过低;b)插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出;c) 插装元件细引线大焊盘,焊料被拉到...
波峰焊 焊接PCB
后有连焊现象 该怎样解决
答:
而双波峰焊较好地克服了这些问题,大大减少了漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷,因此在表面组装中广泛采用双波峰焊工艺和设备。双
波峰焊的
结构组成如图2所示。波峰锡过程包括治具安装、喷涂助焊剂系统、预热、一次波峰、二次波峰和冷却。下面分别介绍各步内容及作用。1. 治具安装:给待
焊接的PCB板
安装夹持的...
波峰焊
连锡
是什么原因
?
答:
6、元件引脚偏长,其造成元件桥连的
原因是
过长的引脚导致相邻的焊点在脱离焊料
波峰
时不能“单一”的脱锡,或者说过长的引脚在锡温中浸泡时间过长,引脚表面的助焊剂被焦化,焊料在引脚之间的流动性变差,造成了桥连形成的可能性;7、
PCB板
夹持行走速度,在焊接工艺中,行走速度应尽可能的在满足焊接...
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