此孔应该是中间的孔壁铜都没有了。鉴于是10.8的孔，我认为是内层未添加拉住孔壁的孔盘导致的。因为孔较大，镀铜后由于没有孔盘拉住孔壁铜，由于孔壁铜都是镀上的，基材孔化后所产生的结合力不足以支撑大孔孔壁，因此会有掉落现象。建议楼主叫你们处理光绘的部门后续给大孔加非功能盘，只要加几层估计就不会有这个问题了。追问
能否详细解释一下，为何会是固定小区域的几个孔？有的孔壁上还有一点点铜，且孔口断口处是咬蚀型的，会不会是外层的问题？
追答固定区域的这几个孔是否都是大孔？然后所走工艺是掩孔工艺？如果是，就是孔太大，干膜超出封孔能力，外层蚀刻时药水漏到孔内把孔壁铜蚀刻的。
追问是正片，不是掩孔工艺，是走二次铜的
追答此题无解，我也不知道啥原因了。你还是找生产的工艺工程师给解决一下吧。顺便可以告诉我一下。我猜测还是第一个原因，兴许未镀锡的时候孔壁铜就掉了。只能这么解释。静候佳音。
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第1个回答 2016-02-15
pcb气泡孔破产生原因主要有：设备原因，整动效果不佳或摇摆未开，导致孔内气泡无法赶出孔，药液无法扩散入孔内，最终无法受镀；
产生原因：干膜屑（或干膜附著剂）吸附在孔壁，导致抗镀，最终阻蚀剂锡无法镀上，蚀刻段因此处孔铜无保护，而被蚀刻掉，形成孔破。
产生原因：干膜屑（或干膜附著剂）吸附在孔壁，导致抗镀，最终阻蚀剂锡无法镀上，蚀刻段因此处孔铜无保护，而被蚀刻掉，形成孔破。
第2个回答 2016-01-05
此孔应该是中间的孔壁铜都没有了。鉴于是10.8的孔，我认为是内层未添加拉住孔壁的孔盘导致的。因为孔较大，镀铜后由于没有孔盘拉住孔壁铜，由于孔壁铜都是镀上的，基材孔化后所产生的结合力不足以支撑大孔孔壁，因此会有掉落现象。建议楼主叫你们处理光绘的部门后续给大孔加非功能盘，只要加几层估计就不会有这个问题了。
第3个回答 2015-05-05
孔化没做好，孔壁粗糙，不知道这是走的正片还是副副片追答
你说详细点会有帮助
追问是正片，而且是固定一个小区域内孔破
你能用气我水分层我再看下好吗
用氨水
都数再放大点，手机看不出来
倍数再放大点
追问你是要看出一二铜蚀刻线，还是看孔壁？
追答你量一下孔内粗糙值有多大
孔径有多大
就是一二铜
追问孔径10.8的，面铜上一二铜厚度正常，孔内直接没铜，有的有一点点铜，镀上二铜了
追答二铜有没有被蚀的现象，
好大的孔
发个一二铜图给我
追问孔口断口处可以看的出来是蚀刻型的
追答这个要看是否二铜包一铜包就是一铜的问题，
如果二铜或一铜都有被蚀的现象那就是镀锡问题或蚀刻卡板过蚀的问题
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