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干法刻蚀和湿法刻蚀二者中,通常()的刻蚀选择比较高,()的刻蚀通常是各向异性。
如题所述
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推荐答案 2023-04-19
【答案】:湿法刻蚀 干法刻蚀
解析:湿法刻蚀工艺的优点是设备简单,刻蚀速率高,选择性高。但是,有许多缺点。湿蚀刻通常是各向同性的,干法蚀刻的成本更低。干法蚀刻的一个例子是等离子体蚀刻。干法蚀刻技术的特点是它们具有较高的各向异性
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干法刻蚀与湿法刻蚀
主要区别及工艺特点?
答:
对于采用微米级和亚微米量级线宽的超大规模集成电路,刻蚀方法必须具有较高的各向异性特性,才能保证图形的精度,
但湿法刻蚀不能满足这一要求
。干法刻蚀 70年代末研究出一系列所谓干法刻蚀工艺。干法刻蚀有
离子铣刻蚀
、等离子刻蚀和反应离子刻蚀三种主要方法。① 离子铣刻蚀:低气压下惰性气体辉光放电所产生...
硅的
湿法刻蚀
剂有哪些,各有什么特点
答:
等离子刻蚀和反应离子刻蚀三种主要方法. ① 离子铣刻蚀
:低气压下惰性气体辉光放电所产生的离子加速后入射到薄膜表面,裸露的薄膜被溅射而除去.由于刻蚀是纯物理作用,
半导体MEMS制造的基本工艺——
刻蚀
工艺
(湿法)
;
答:
湿法刻蚀
,即刻蚀介质沉浸于刻蚀剂液体中,以其成本效益和批量生产能力而闻名。它能够一次处理多达25至50个晶圆,展现出惊人的生产效率。然而,干法刻蚀则需要复杂的设备,如等离子体反应环境和超净管道,凸显了两种工艺的差异。各向同性与各向异性:微观世界的雕塑家 各向同性刻蚀剂均匀地作用于所有方向,创...
什么叫
刻蚀
的
选择比
.刻蚀速率。 知道的大侠麻烦告诉下小弟!有资料的也...
答:
刻蚀速率:刻蚀前后的厚度差
与刻蚀
时间的比。反应刻蚀快慢的量 选择比:同一种刻蚀方法刻蚀不同材料
的刻蚀
速率不用
,选择比
即为同一种可是方法刻蚀两种不同材料的刻蚀速率的比。
干法刻蚀
设备分类及市场概览
答:
干法刻蚀
设备主要分为两大类:
湿法(
化学、电解)和干法,其中干法因其高密度等离子体
刻蚀(
HD-PECVD)在高密度和复杂结构中表现出优势,如离子束刻蚀(IBE)和耦合等离子体刻蚀(CCP)等。离子束
刻蚀,
凭借其方向性,擅长处理难刻蚀材料,但存在低
选择比
和速率的局限。而高密度等离子体刻蚀则包括电容性、...
为何说
刻蚀
工艺在微加工工艺
中是
必不可少的步骤?
答:
湿法腐蚀一般只是用在尺寸较大的情况下(大于3微米)。湿法腐蚀仍然用来腐蚀硅片上某些层或用来去除
干法刻蚀
后的残留物。基本工艺要求 理想
的刻蚀
工艺必须具有以下特点:①
各向异性刻蚀,
即只有垂直刻蚀,没有横向钻蚀。这样才能保证精确地在被刻蚀的薄膜上复制出与抗蚀剂上完全一致的几何图形;②良好的刻蚀...
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