线路板 PCB 电镀 工艺

Question

我有个疑问啊，沉铜不是只有0.3-0.7UM作用的孔铜吗？沉铜后不是要板电吗，板电流程是上板→浸酸→镀铜→水洗→下板→退镀→水洗→上板
板电线有浸酸，5%的硫酸时间为80S，沉铜下板后就放入柠檬酸浸泡，后面全板电镀现在又要过浸酸，那么薄的孔铜不会被蚀掉吗？

Answer 1

你的疑问非常有道理，若长时间浸泡在硫酸或柠檬酸中，最初化学镀（沉铜）的镀层会氧化溶解。
但，铜是惰性金属，不与稀硫酸直接反应，也不会直接和柠檬酸反应，铜必须经过氧化作用才能间接溶解于稀酸中。咋水溶液中，氧气含量很少，氧化速度并不快。之所以选择沉铜厚度0.3-0.7微米，是经过实践证明这个厚度能承受之后的工序操作。