请教高手，电镀是为什么一定要先整板电镀先加厚铜箔，后来图形电镀时再次电解加厚铜箔，然后镀铅锡，而不可以整板电镀是直接加厚铜箔到那个厚度，后面图形电镀时直接镀铅锡？？、？希望高手帮忙解答一下，越详细越好。
参考资料：http://www.pcbchinanet.com/pcb_data.asp