SMT贴片焊接，工艺流程技术？

Question

如题所述

Answer 1

一、工具的选择
贴片元器件的焊接需要的基本工具有小镊子、电烙铁、吸锡带、除此之外还需要热风枪、防静电手环、松香、酒精溶液、带台灯的放大镜。下面对smt贴片元件工具的选择、使用及作用作一简单介绍。
小镊子要选用不锈钢而且比较尖的小镊子，而不能选用其他尖端可能有磁性的小镊子，因为在焊接过程中有磁性的小镊子会使元器件粘在镊子上下不来。
电烙铁：选用圆锥形长寿烙铁头的电烙铁，尖端半径最好在1mm以下，最好准备两把电烙铁，在拆卸元器件时使用方便。
热风枪：拆卸二端或三端元器件时可用电烙铁解决，但是拆卸多引线元器件时必须使用热风枪，热风枪可以提高拆卸元器件的重复使用性，还可以避免焊盘损坏。对于拆卸元器件频繁的工作需要选用性能良好的热风枪。
吸锡带：当IC引线焊接发生短路情况时，用吸锡带会是个很好的选择，此时不能选用吸锡器。
放大镜要选用有底座的带灯管的放大镜，不能选用手持放大镜。因为在焊接时需要在放大镜下用双手操作，灯管点亮可以使视野清晰，增加焊接的可视性。
二、焊接步骤
二端、三端贴片元器件的焊接步骤
1）清洁并固定印制电路板，要将印制电路板上的污物和油迹清除干净，并用砂纸打磨焊盘，清除氧化物，涂上松香水，提高电路板的可焊性。之后将印制电路板固定在合适的位置，以防焊接时电路板移动。如果没有固定位置可在焊接时用手固定，但需要注意不能用手碰触印制电路板上的焊点。
2）将其中的一个焊点上锡，用电烙铁熔化少量焊锡到焊点上即可。
3）用镊子夹住需要焊接的元器件，将其放在需要焊接的焊点上注意不能碰到元器件端部可焊位置。
4）用电烙铁在已经镀锡的焊点上加热，直到焊锡熔化并将贴片元器件的一个端点焊接上为止，而后撤走电烙铁。注意撤走电烙铁后不能移动镊子，也不能碰触贴片元器件，直到焊锡凝固为止，否则可能会导致元器件错位，焊点不合格。
5）焊接余下的引线，用电烙铁碰触另外一端引线，并加少许焊锡，直到焊锡熔化焊好引线后撤走电烙铁。
6）焊接时焊接时间最好控制在2s以内注意加热时间过长元器件过热，经过热传递导致另外焊接好的一端焊锡熔化，此时如果撤走电烙铁、元器件会错位，焊接失败。
7）检查焊点，焊点焊锡量要合适，不能过多也不能过少，如果焊锡过多应该用吸锡带吸走，也可用烙铁尖带走多余焊锡如果焊锡过少，则需要加一些焊锡。直到能形成合格的焊点为止。
8）焊接过程中助焊剂及焊锡会弄脏焊盘，需要用酒精进行清洗，清洗过程中应轻轻擦不能用力过大。

Answer 2

SMT贴片表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏——贴装元器件——回流焊接 。

施加焊锡膏：其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。

贴装元器件：是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。

回流焊接：是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

Answer 3

相关流程请参考如下链接:
http://wenku.baidu.com/view/a6b2c7335a8102d276a22fd1.html
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1、 单面SMT（锡膏）：
锡膏印刷 → CHIP 元件贴装 → IC等异型元件贴装 → 回流焊接
2、一面SMT（锡膏），一面DIP（红胶）：
锡膏印刷 → 元件贴装 →回流焊接→反面红胶印刷（点胶）→元件贴装→回流焊接
→DIP手工插件 → 波峰焊接
3、 双面SMT（锡膏）：
锡膏印刷 → 装贴元件→ 回流焊接 → 反面锡膏印刷→装贴元件→回流焊接
注：双面双面再流焊工艺A面布有大型IC器件B面以片式元件为主,充分利用 PCB空间，
实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格常用于密集型或超小型电子产品，
如： 手机、 MP3、MP4 等本回答被网友采纳

Answer 4

SMT贴片的焊接：先在PCB焊盘上，的焊点的一端加一点锡，在把贴片元件放在相应的位置，在焊接加焊锡的一端（固定元件）在把另一端焊好。就完了…

Answer 5

SMT(Surface Mount
Technology，表面贴装技术)是一种用于电子组装的工艺技术，它将电子元器件贴装到印刷电路板(PCB)的表面，而不是通过插孔插入PCB。SMT贴片焊接的工艺流程主要包括以下几个步骤：
1. PCB准备：首先，需要对PCB进行清洗，去除表面的油脂和污垢。然后，在PCB上涂布焊膏，为后续的贴片和焊接做准备。
2.
贴片：将电子元器件(如电阻、电容、晶体管、集成电路等)准确地贴放到涂有焊膏的PCB上。这一步通常由SMT贴片机完成，它可以精确地将元器件贴放到指定的位置。
3.
焊接：将贴好元器件的PCB放入回流焊炉中进行焊接。回流焊炉通过加热使焊膏熔化，形成可靠的电气和机械连接。焊接过程通常包括预热、保温和冷却等阶段。
4.
检查：焊接完成后，需要对焊接质量进行检查。检查方法包括目视检查、自动光学检查(AOI)等。对于有疑问的焊接点，可以进行X射线检查或拆卸检查。
5. 清洗：对焊接后的PCB进行清洗，去除残留的助焊剂和污垢。清洗方法通常包括水基清洗、溶剂清洗等。
6. 质量控制：对清洗后的PCB进行质量控制，包括电气测试、功能测试等。确保产品符合规格和质量要求。
7. 包装和储存：将合格的PCB进行包装和储存，准备发运。
以上是SMT贴片焊接的基本工艺流程。在实际生产中，可能还需要进行其他辅助工序，如元器件剪脚、喷锡、覆铜等。SMT贴片焊接技术要求高，需要专业的设备和人员进行操作。