SMT工艺流程有锡膏印刷（红胶印刷）、SPI（锡膏检测设备）、贴片、首件检测仪、回流焊接、AOI检测、X-ray、返修、清洗，介绍如下：
工具和材料：电路板、锡膏印刷机、焊膏、SPI（锡膏检测设备）、贴片机、首件检测仪、回流焊机、AOI检测设备、X-ray设备、烙铁、热风枪、清洗机器、离线。
1、锡膏印刷（红胶印刷）：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的前后刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印对应PCB焊盘，对漏印均匀的PCB通过传输台输入下一道工序。焊膏和贴片都是触变体，具有黏性，当锡膏印刷机以一定的速度和角度向前移动时，对焊膏产生一定的压力，推动推动焊膏在刮板前滚动，产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力。
2、SPI（锡膏检测设备）：SPI在整个SMT贴片加工中起相当的作用，它是全自动非接触式测量，用于锡有印刷机之后，贴片机之前。依靠结构光测显或潇激光测量等技术手段，对PCB印刷后的焊锡进行2D或3D测量。
3、贴片：贴片机配置在SPI之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置在PCB焊盘上的一种设备。它是用来实现高速、高精度地贴放元器件的设备，是整个SMT贴片加工生产中最关键、最复杂的设备。
4、首件检测仪：首件检测仪是用来做SMT首件检测的一种机器，该设备的原理是将要做首件的PCBA通过整合BOM表、坐标及高清扫描的首件图像自动生成检测程序，快速准确的对贴片加工元件进行检测，并自动判定结果，生成首件报表，达到提高生产效率及产能，同时增强品质管控的目的。
5、回流焊接：回流焊是通过重新熔化预先分配到PCB焊盘上的锡膏焊料，实现表面组装贴片加工元件焊端或引脚与PCB悍盘之间机械与电气连接的软钎悍，回流悍工艺所采用的回流焊机处于SMT生产线的末端。
6、AOI检测：利用光的反射原理及铜和基材对于光有不同反射能力的特性形成扫描图像，标准图像与实际板层图像进行比较、分析、判断被检测物体是否可以。
7、X-ray：X-ray检测设备通过x光线穿透待检PCBA，然后在图像探测器上映射出一个X光影像。该影像的形成质量主要由分辨率及对比度决定，此设备一般放在SMT车间单独的房间。
8、返修：是针对AOI检测出焊点不良的PCB板进行维修，使用的工具包括烙铁、热风枪等，返修岗位在生产线的任何位置配置。
9、清洗：清洗主要是清除贴片加工好的PCBA板上的焊剂的焊渣，使用的设备是清洁机，位置固定在离线后端或包装处。
1. PCB准备：首先，准备好要贴装的PCB板。这包括在PCB上完成电路设计、制造并进行基本的表面处理。
2. 贴装准备：在PCB上添加焊膏。焊膏通常是一种可熔化的材料，用于在接触区域形成连接。
3. 自动贴片：将PCB板放入SMT贴片机。贴片机会自动识别和收集所需的元件，并将其精确定位到PCB板上的相应位置。
4. 回流焊接：将已经安装好电子元件的PCB板传送到回流炉中。在回流炉中，焊膏通过加热变液并与元件和PCB板表面接触，从而形成可靠的电子连接。
5.
检查和测试：在完成回流焊接后，进行检查和测试以确保焊接连接的质量和可靠性。这可能包括使用光学检查仪器或其他测试设备进行目视检查、检查元件位置和焊接连接等。
6. 二次加工和组装(可选)：根据需要，可以进行进一步的二次加工和组装，如清洁、ESD(静电放电)保护、质量保证检查和维修等。