在电声PCB工厂的世界里，FPC（柔性线路板）与PCB（传统线路板）如同电子部件的桥梁，共同承载着电流、电压与信息的传输重任。在LCM应用中，FPC尤为关键，它以其极高的配线密度，轻盈的身段和卓越的可弯曲性，适应于反复弯曲的复杂环境。相比之下，PCB则以其稳定的机械支撑、优良的电气连接和绝缘性能，专为高密度设计而生，尽管硬实耐用，但散热性能欠佳，且成本相对较高。为了增强EMC性能，PCB采用多层设计策略。
工艺革新与挑战
FPC的工艺正在不断进化，为了满足更高要求，它正朝着高密度、高精度和细孔径等方向发展。未来，轻薄化、高速传输将成为主流，同时，FPC厂商将致力于降低成本、减少污染，以适应日益多样的产品生产线。然而，FPC的组装过程更为复杂，需要特殊的固定措施，如补强，SMT技术在FPC上应用受限，可能需要专用的SMT夹具，且干燥和预热的要求与PCB有着显著差异。
性能对比与选择
FPC的高密度优势显而易见，但成本高昂、设计限制（如插件元件和受力限制）以及较低的直通率是其短板。在实际应用中，FPC和PCB各有千秋。对于那些需要频繁弯曲、轻量化设计的场合，FPC无疑是首选；而对稳定性、散热和成本敏感的项目，PCB则更具优势。