在现代通信技术的精密构建中，光器件封装工艺扮演着至关重要的角色。让我们深入探讨一下TO-CAN同轴封装、蝶形封装、BOX封装以及创新的COB(Chip On Board)封装技术，看看它们如何塑造光模块的性能和未来发展趋势。
首先，TO-CAN同轴封装以其紧凑的圆柱形设计闻名，尽管体积小巧，但因其散热难题，往往局限于2.5Gbit/s和10Gbit/s短距离传输。成本低廉和工艺简便是一大优点，但难以处理高功率输出和长距离传输挑战。
接着，蝶形封装则呈现出长方体的复杂结构，内置冷却系统、陶瓷基块等多种元件，支持高效散热，适用于不同速率和长距离如80km。它的壳体面积大，为高性能和长距离传输提供了理想平台。
BOX封装作为蝶形封装的扩展，旨在实现多通道并行封装，为高速光模块提供了更高的集成度。易飞扬的100G QSFP28 LR4光模块就是这一技术的典范。
颠覆性的COB封装，将激光芯片直接粘贴在PCB上，实现了小型化和低成本，极大地减少了空间占用。尤其在100Gb/s光模块中，COB封装通过集成TIA/LA芯片和接收器，提升了模块的紧凑性和可靠性，但对贴片精度和打线质量的精确控制是技术上的关键挑战。
对于低速光模块，如25G及以下，TO和蝶形封装是主流选择，技术成熟且易于规模化生产。然而，随着速率的提升至40G乃至100G，封装工艺需要应对并行光学设计、高速电磁干扰、散热等问题，这正是易飞扬在封装技术领域不断创新和突破的方向。
易飞扬凭借其完备的生产制程关键工艺平台，无论是满足定制化需求的手动耦合，还是追求大批量一致性的自动耦合，都能确保高效、可靠和稳定的封装工艺。他们站在封装技术的前沿，持续推动行业的发展。