半导体塑封不完全的原因

Question

如题所述

Answer 1

环氧树脂粘接力不够和引线框架有污染。半导体塑封不完全的原因是环氧树脂粘接力不够和引线框架有污染。环氧树脂粘接力不够，是环氧树脂含水份太多。引线框架有污染，需要做表面改性处理。