如题所述
表面喷丸是不是也可以?实际上这也是加工硬化对吧。我想题目应该问的是强化手段,然后回答出对应的机制。还有其他的强化手段吗?
还有固溶强化,利用溶质原子融入晶格引起晶格畸变阻碍位错运动,机制有,柯氏气团,铃木气团,电交互作用。弥散强化,是由于细小弥散的第二相阻碍位错运动产生的强化。机制有,切过机制,绕过机制。复相强化,第二相相对含量与基体处于同数量级时产生的强化。总共就这五种强化方法吧,喷丸只是对表面的
谢谢这位大工的学长了!
哈哈,这都被你发现了