1、台积电拥有全球最先进的芯片制造技术,作为芯片行业的先行者,其技术储备深厚。
2、在全球市场占有率高,且未受到美国等西方国家的限制,反获支持,这为台积电的发展提供了广阔空间。在全球芯片行业中,台积电的地位无可撼动。作为世界领先的晶圆代工厂商,台积电控制着芯片生产的关键环节。
简介:台湾积体电路制造股份有限公司,简称台积电(TSMC),成立于1987年,是全球首家专注于晶圆代工的企业,总部及主要生产基地位于中国台湾省新竹市科学园区。台积电提供专业的半导体制造服务,通过先进的半导体设备,如刻蚀机、蒸镀机、沉积设备和光刻机等,将客户设计的IC芯片加工成实际产品。
核心技术:台积电的精湛工艺流程控制和芯片研发技术是其核心竞争力。
3、台积电是全球最大的代工企业之一,在美国的压力下,不得不停止与华为的合作,这导致了华为面临芯片短缺的困境。尽管如此,台积电在芯片代工领域依旧占据领导地位,并率先成功研发出5nm工艺的芯片生产技术。
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