第1个回答 2023-02-21
1、单面组装工艺来料、检测丝印贴片、烘干、回流焊接、清洗到检测最后到返修。
2、单面混装工艺来料检测、PCB的A面丝印焊膏、贴片、烘干、回流焊接、清洗、插件最后到波峰焊。
3、双面组装工艺:来料检测、PCB的A面丝印焊膏、贴片、烘干到A面回流焊接、清洗、翻板最后到PCB的B面丝印焊膏。
4、由贴片到烘干到回流焊接,此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
第2个回答 2024-02-20
SMT(Surface Mount
Technology,表面贴装技术)是一种在印刷电路板(PCB)表面贴装电子元件的技术。其主要操作步骤如下:
1. PCB准备:首先,需要选择合适的PCB,并在PCB上涂上焊锡膏。焊锡膏的作用是在回流焊接过程中将电子元件与PCB连接在一起。
2. 贴片:将电子元件(如电阻、电容、二极管、晶体管、集成电路等)按照设计要求放置到PCB上的指定位置。这一步通常由贴片机自动完成。
3.
检查:贴片完成后,需要对PCB进行检查,确保所有电子元件都已正确地放置在正确的位置上。检查方法可以是人工目视检查,也可以使用自动光学检查设备(AOI)进行检查。
4.
回流焊接:将贴好电子元件的PCB放入回流焊炉中进行焊接。回流焊炉通过加热使焊锡膏熔化,从而使电子元件与PCB连接在一起。回流焊接过程通常包括预热、保温和冷却三个阶段。
5.
检查和清洗:回流焊接完成后,需要对PCB进行检查,确保所有电子元件都已正确地焊接在正确的位置上。如有需要,可以使用X射线检查设备进行内部焊接质量的检查。此外,还需要对PCB进行清洗,去除焊接过程中可能产生的残留物。
6.
组装和测试:将焊接好的PCB与其他部件(如外壳、按键等)组装在一起,形成最终的产品。组装完成后,需要对产品进行功能测试,确保其性能符合要求。
7. 包装和出货:将测试合格的产品进行包装,并发运给客户。
以上就是SMT的主要操作步骤。需要注意的是,不同的产品和工艺可能会有所差异,但基本流程是相似的。
第3个回答 2018-07-24
1、印刷方式:钢网刻孔要依据零件的类型,基材的性能来决议,其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。
2、点胶方式:点胶是应用压缩空气,将红胶透过专用点胶头点到基板上,胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制,点胶机具有灵敏的功用。 关于不同的零件,我们可以使用不同的点胶头,设定参数来改动,也可以改动胶点的形状和数量,以求抵达效果,优点是方便、灵敏、稳定。缺陷是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整,来尽量增加这些缺陷。
3、针转方式:是将一个特制的针膜,浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点,当胶点接触基板时,就会脱离针头,胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。
红胶的基础知识
第4个回答 2013-09-25
我是新手 请问贴片机进行生产时,比如说给你一快PCB 要把元件贴上去 要进行哪些设置