PCB线路板板材中的TG是什么意思?

如题所述

PCB线路板板材中的TG是耐温值的意思。

Tg点越高,压制板时对温度的要求就越高,被压制的板也将变硬和变脆,这将在随后的过程中在一定程度上影响机械钻孔的质量(如果有)。

一般的Tg片材在130度以上,High-Tg通常在170度以上,介质Tg在150度以上。基材的Tg已经得到了改善,包括耐热性,耐湿性,耐化学性,稳定性等 ,并且印制板的功能将不断改进。

TG值越高,板的耐热性越好,特别是在无铅喷锡工艺中,高Tg应用更为普遍。

扩展资料:

TG值越高,板材的耐热性越好,尤其是在无铅工艺中,高TG应用更多。

玻璃化转变温度是高分子聚合物的特征温度之一。 以玻璃化转变温度为边界,聚合物表现出不同的物理性能:在玻璃化转变温度以下,聚合物材料为塑料; 高于玻璃化转变温度,聚合物材料是橡胶。

从工程应用的角度来看,玻璃化转变温度是工程塑料温度的上限,是橡胶或弹性体使用的下限。

随着电子工业的快速发展,特别是以计算机为代表的电子产品的发展,高功能和高多层化发展要求PCB基板材料具有更高的耐热性,这是重要的保证。 

以SMT和CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展,使得PCB从小孔径,精细布线和薄型化方面与衬底的高耐热性的支持越来越密不可分。

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