开口宽度一个经验值(OD-ID)/2+10MIL(没研究,热仿真才知道),电气上推荐根据圆周率计算一下,保证连接处的宽度不小于最小线宽(比如取8mil)。
开口大小经验值:
drill_size小于10mil: 开口12\10
drill_size10-40mil: 开口15
drill_size41-70mil: 开口20
drill_size70-170mil: 开口30
drill_size大于170: 开口40
尺寸,综合考虑 电气(主要电流、磁场、阻抗等)、散热、工艺、批量良品率、长期使用环境因素等。
1: 通常焊盘比引脚大0.3mm(12mil,密度高0.2mm-8mil)。
2:通常regular pad的尺寸和paste mask的尺寸相等,而sold mask的尺寸要比regular pad的尺寸大0.1mm(密度高4-5mil,安全点可以到8mil,altium designer默认就是4mil)。
3:自定义焊盘的制作,首先先做shape symbol(做两个,一个是regular的,一个是sold mask的),然后做pad。
4:通孔类的焊盘,孔径做成比实际尺寸大12mil即可,而anti-pad要比regular pad大0.1mm(pads默认是6mil间距),建议要比drill hole大18mil(drill+8mil+10mil安全间距)。
5:slot焊盘的制作,先做矩形flash,后做焊盘。
注:对于没有电气特性的钻孔,制作焊盘是在plating时选择Non-plated,且只做begin layer和end layer,internal layer和paste mask及sold mask都选null
flash焊盘 :镂空仅仅用于和大面积铜皮连接,比如电源层或GND层的电源/地连接。否则做成环形,大小跟Anti Pad一样就成了。
镂空:
内电层中的flash内径比孔径大8mil即可(pads最小钻孔8/16就是16-8=8mil),
外径 环形大于5mil(和最小线宽有关)。比如可以外径(OD)等于Anti-pad的直径。
开口宽度一个经验值(OD-ID)/2+10MIL(没研究,热仿真才知道),推荐根据圆周率计算一下,保证连接处的宽度不小于10mil。
Thermal Relief:防止焊接时焊盘散热太快不好焊的作用,在非整层都是铜的情况下它可以做成环形(同regular pad),大小跟Anti Pad一样就成了。
当在电源层或GND层用时,它还有减少热冲击的作用,防止焊盘与铜层连接完整的面积过大,因板材与铜皮之间膨胀系数的差异而造成板翘、浮离,或起泡等毛病。这个时候就得做成那种镂空的。
Anti Pad:起绝缘的作用,使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离,同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。当这个值比焊盘尺寸小时,在负片静态铺铜时焊盘无法避开铜,就会形成短路。
altium designer 设计不考虑负片的情况(打印考虑),全部regular 然后 在覆铜时候处理。
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