镀槽我也分析药水的浓度含量了。没什么问题啊?是不是前处理做不到位啊。
追答方向已经给你了,需要跟踪找原因,在这里无法帮你找。
追问哦,谢谢了。
那应该怎么解决呢?
追答你是什么材料?如果是金属材料,做表面显微测试(照片)用金相显微镜或者是硬度计的显微镜,在400X下放大检验,最好是同样有问题材料和出问题的孔无铜
就是孔壁分离了。今天分析药水中,只有PI调整槽药水浓度不够的,其它很正常啊。
追答孔壁分离是什么样的,没明白
追问这个我也不知道怎么解释你听了。就是今天出现镀好的铜板,有部分孔无铜的。不知道怎么办了。
追答哦,因为我也是外行,你找高手解决吧,你那没有这方面的专家吗
追问哦,我在这是做化验员的,只是想学多点电镀上的问题,不清楚有没有这方专家。
追答你在哪个城市?
电流这方面很正常的啊。
追答理论上正常