半导体封装设备现在国内的技术怎么样了？

Question

如题所述

Answer 1

半导体封装设备近几年国内的发展还是有很大进步的，以最近名气比较大卓兴为例。他们研发了一种叫做像素固晶机的设备，可以实现像素级的固晶，也就是RGB三色芯片同步固晶，而以往都是分别固晶。所以很大程度上提高了固晶的速度和良率，是近年来非常亮眼的半导体封装设备的突破。