近日，备受瞩目的国家集成电路产业投资基金二期（大基金二期）正式注册成立，注册资本高达2041.5亿元，较一期的1387.2亿元增长近50%，预计于11月启动投资。此次投资焦点转向半导体装备及材料行业，旨在填补国内高端制造领域的技术短板。
早在2014年，国务院便发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，设立大基金以推动行业投资。由财政部、国开金融等多家机构共同发起，大基金一期投资范围广泛，包括集成电路产业链的各个环节。然而，半导体装备及材料领域的投资相对较少，二期将在这方面加大投入。
大基金二期的2000多亿元将不仅投资于5G、AI人工智能、物联网等新兴领域，还将聚焦于国产半导体设备及材料的研发，例如光刻机、蚀刻机、大硅片等关键技术。目前，国产光刻机技术仍落后于先进水平，例如ASML公司的EUV光刻机，其售价高昂且技术门槛极高。国内仅中芯国际购入用于7nm工艺研究的EUV光刻机，显示出国产替代的紧迫性。
未来，大基金二期的投入将有望推动国产半导体装备及材料的自主研发，缩小与国际先进水平的差距，打破核心技术的国际垄断，为我国半导体行业的发展注入强大动力。