全球半导体代工巨头台积电再次展现出其技术领先和进取的态度，宣布将斥资157亿美元（约5000亿新台币）投资建设5纳米和3纳米工艺的全新芯片生产线。这无疑显示了他们在技术革新上的决心，即使10纳米工艺尚未完全普及，他们已着眼于更先进的技术。
台积电作为全球半导体市场的主导者，不仅为苹果A系列处理器提供16纳米工艺生产的支持，而且计划在2020年采用10纳米新工艺。他们内部规划显示，5纳米生产线将在2020年开始建设，并于2022年投入量产，而3纳米则预计在2020年开始建设，2022年投入大规模生产，目标是到2022年实现全制程的5纳米和3纳米工艺。
在半导体制造领域，台积电面临来自三星电子和英特尔等强劲对手的竞争。行业专家强调，随着自动驾驶、人工智能等技术的发展，对高性能芯片的需求将持续增长。因此，台积电的提前布局显得尤为关键，以满足市场的技术需求。
台积电主要通过为外部设计公司提供制造服务来盈利，客户包括苹果、高通、英伟达、华为海思以及联发科等，他们的技术革新不仅影响自身，也影响着整个行业的技术进步。未来，随着10纳米工艺的全面投入，台积电将继续引领半导体制造的前沿。