打线接合一直是芯片产业所采用的主要封装技术，并以细黄金线来链接组件、制作接脚；但黄金价格近年来不断飙涨，幅度甚至已达200%，让很多(但不是全部)芯片厂商有了个好借口转换技术，纷纷改用铜线进行打线接合。据估计，采用铜线的封装成本比采用黄金线便宜了至少三成。
对于芯片，打线的位置不同，对工艺要求难度也不一样。于是在降低成本的同时要保证质量，在某些地方还是会采用金打线。
比如MOS管，S一般用铜打线，因为要求工艺低，而G级由于要求工艺较高，打铜比较困难，所以还会采用打金。这也就是金铜混打
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