PCB板的制作流程

Question

如题所述

Answer 1

PCB制作流程
PCB的制作是一个复杂的过程，以四层印制板为例，大致可以分为以下步骤：
1. PCB布局
首先，PCB设计公司提供的CAD文件会被转换为统一的Gerber格式。然后，PCB工厂的工程师会检查这些文件是否符合制作工艺，并排查潜在的问题。
2. 芯板制作
覆铜板经过清洗后，会覆盖一层感光胶膜。感光胶膜在UV光照射下会固化，保护下方的铜箔形成PCB布局线路。芯板的制作通常从中间层开始，然后逐层叠加，使用半固化片粘合。
3. 内层PCB布局转移
芯板的两层线路首先制作。感光胶膜覆盖的铜箔为PCB布局线路，未覆盖的部分会被蚀刻掉。
4. 芯板打孔与检查
芯板制作完成后，需要打孔以便与其他层对位。打孔后，芯板会与PCB布局凯搭图纸进行比对，确保无误。
5. 层压
半固化片作为粘合剂，将芯板和铜箔层压在一起。在真空热压机中，环氧树脂会融化并固定各层。
6. 钻孔
钻孔机根据定位孔钻穿PCB，以便连接不同层的铜箔。钻孔时，多个PCB可能会叠放在一起以提高效率。
7. 孔壁铜化学沉淀
孔壁上需要沉积一层导电的铜膜，以实现层间的电气连接。这层铜膜是通过化学沉积在孔壁上形成的。
8. 外层PCB布局转移
外层PCB布局使用正片胶片，通过影印方式转移到铜箔上。然后进行电镀和蚀刻，形成最终的PCB布局。
9. 外层PCB蚀刻
自动化流水线完成蚀刻工序，去除不需要的铜箔部分，最终形成四层PCB布局。