什么是欧姆接触,肖特基接触?

如题所述

金属与半导体之间形成欧姆接触或肖特基接触主要取决于它们的功函数差以及半导体类型(n型或p型)。

首先,我们明确一下基本概念。欧姆接触是指金属与半导体接触时,接触面的电阻很小,电流电压关系呈线性,不产生明显的附加阻抗。而肖特基接触则是指金属与半导体接触时,由于功函数差导致界面处形成势垒,使得电流电压关系呈非线性。

形成欧姆接触的条件:

1. 金属的功函数与半导体的功函数接近。功函数是电子从费米能级跃迁到真空能级所需的能量。当金属与半导体的功函数相近时,电子可以容易地从金属流入半导体或从半导体流入金属,形成欧姆接触。

2. 半导体表面重掺杂。重掺杂可以增加半导体中的载流子浓度,从而降低接触电阻,有利于形成欧姆接触。

例如,对于n型半导体,选择功函数较低的金属(如铝、锗等)进行接触,更容易形成欧姆接触。而对于p型半导体,则选择功函数较高的金属(如金、铂等)。

形成肖特基接触的条件:

1. 金属的功函数与半导体的功函数相差较大。这导致在金属与半导体界面处形成势垒,阻碍电子的流动,从而产生非线性的电流电压关系。

2. 半导体表面轻掺杂或未掺杂。轻掺杂或未掺杂的半导体表面载流子浓度较低,容易与金属形成势垒。

例如,对于n型半导体,选择功函数较高的金属(如镍、金等)进行接触,更容易形成肖特基接触。而对于p型半导体,则选择功函数较低的金属。但需要注意的是,肖特基接触并不总是希望得到的,因为它会增加接触电阻和非线性效应。在实际应用中,我们通常会根据具体需求来选择合适的金属以形成所需的接触类型。

总之,金属与半导体之间形成欧姆接触或肖特基接触主要取决于金属的功函数、半导体的类型以及掺杂浓度等因素。通过合理选择金属和半导体材料,以及控制掺杂浓度等工艺条件,我们可以实现所需的接触类型,从而优化器件性能。
温馨提示:答案为网友推荐,仅供参考
相似回答