覆铜板的广泛应用始于1947年，当时在美国PCB行业开始大规模采用，标志着PCB基板材料业进入初期发展阶段。在这个阶段，原材料的进步，如有机树脂、增强材料和铜箔的制造技术，对基板材料产业的推进起到了关键作用，推动了基板制造技术的逐步成熟。
集成电路的发明与电子产品对小型化、高性能化的追求，进一步推动了PCB基板材料技术的发展，促使PCB产品在全球市场的需求量迅速增长，品种和技术也随之高速进步。新领域——多层印制电路板应运而生，基板材料的结构组成也变得更加多样化。
20世纪80年代末，携带型电子产品的兴起，如笔记本电脑、移动电话和小型摄像机，对PCB提出了微细孔和微细导线化的需求。这推动了新一代多层板——积层多层板（BUM）的诞生，于90年代面世，标志着高密度布线技术的突破。这不仅对传统的覆铜板技术提出了挑战，也开启了以高密度互连（HDI）多层板用基板材料为主导的新发展阶段。
在这一新阶段，PCB基板材料在制造材料、品种、组织结构、性能特性和产品功能上都经历了创新和变革，展现了新的发展面貌。
电路板原材料的发展，已经走过了近50年的历程。加之此产业确定前有50年左右的时间对它所用的基本原材料——树脂及增强材料的科学实验与探索，PCB板基板材料业已累积了近百年的历史。基板材料业的每一阶段的发展，都受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、电子电路制造技术的革新所驱动。