拆解步骤：
第一步：先把SIM卡卡托取出来，红米Pro的SIM卡卡托位于机身的左侧。
第二步：红米Pro为金属一体机身，红米Pro的塑料中框与金属后盖通过卡扣固定，想要拆开只能用棒强行撬开。
开盖时首先必须要有一个力的支点,然后给后盖一个开盖的向上受力点。开盖的步骤是:
1、左手抓住手机上部,不要用力只是稳住手机
2、右手操作手机下部开盖
3、右手拇指用力按住米LOGO上方的支点,
4、右手食指或中指扣住USB口轻轻用力往上拉。
红米Pro参数配置详情
主屏尺寸5.5英寸 1080P分辨率
机身尺寸151.5×76.2×8.15mm（177g）
CPU型号标准版Helio X20/高配/顶配版Helio X25
RAM容量3GB/4GB
ROM容量标准32G/高配64GB/顶配128GB
摄像头前置500万+后置1300万+500万像素双摄
网络支持全网通（支持4G+、VoLTE）
电池容量4050mAh（支持快充）
机身颜色金色、银色、灰色
操作系统MIUI 8 (基于Android 6.0)
参考价格1499元起
手机特色金属机身、指纹识别、快充3.0、双摄像头、USB Type-C。
从参数来看，红米Pro提供标准、高配、顶配三个版本，除了运行内存与机身存储不同外，标准版使用的是联发科Helio X20处理器。Helio X25与Helio X20的区别为CPU主频由2.3GHz提升至2.5GHz，GPU主频由780MHz提升至850MHz，可以认为X25是X20的超频版本，性能更强。联发科X20/X25处理器首次支持了景深和双摄技术，为红米Pro搭载双摄像头提供了硬件支持。
外观
机身正面，红米Pro设计简洁，机身正面无logo（这也是维持了红米系列手机的传统）也无其它任何装饰性元素。正面屏幕也使用了当前流行的2.5D玻璃设计。屏幕黑边控制中规中矩，属于一般水平。值得注意的是，红米Pro使用了一块5.5英寸OLED FHD屏幕，这在小米的手机产品中尚属首次。相比于传统LCD，OLED屏幕拥有能耗低、色域广等诸多优势，色彩艳丽，观感更好。
系统评测
我们手中的红米Pro运行基于Android 6.0的MIUI 8系统。相信大家对于MIUI过去的版本已经非常熟悉，MIUI 8相较于MIUI 7的变化有着更多的改进。
通知栏也有所改变，MIUI 8中不同模块更为直观的使用不同色调进行区分，快捷设置按钮也增添了一种全新的排列形式，除了之前的列表模式，还有左右滑动的模式可供用户选择。
红米Pro作为定位高于红米Note的红米旗舰，在硬件性能和定价方面延续了红米系列一贯的高性价比基因。CNC金属一体机身设计以及表面的金属拉丝处理令红米Pro获得了较高的颜值，这对于有着“千元标杆”帽子的红米系列手机来说，可以称得上是一种突破，甚至刷新了外界对于红米手机的惯有印象。CNC金属一体机身，这在小米的手机产品中尚属首次。红米Pro是小米首款搭载了双摄像头的手机、是红米系列首款使用正面按压式指纹识别的手机、同时也是小米首款使用OLED屏幕的手机。全网通2.0、双卡双待、在功能配置方面完备，没有明显短板。尤其是双摄像头，在保证高成像素质的前提下，大大提高了相机的可玩性，锦上添花。
