一、实训目的与要求：
1．掌握焊接的原理和焊接是工作过程。
2．掌握焊料和焊剂的选择和使用。
3．掌握电烙铁的分类和使用方法。
4．掌握焊接过程中：元件整形，弯曲和THE和SMT焊接过程的区别，在实际过程中提高焊接工艺。
二、焊接实习的内容：锡焊分类主要分为三类：熔焊、接触焊、钎焊
1.熔焊: 熔焊是指在焊接过程中，将焊件接头加热至熔化状态，在不加外压力的情况下完成焊接的方法。如电弧焊、气焊等
2.接触焊:接触焊是指在焊接过程中，必须对焊件施加压力（加热或不加热）完成焊接的方法。如超声波焊、脉冲焊、摩擦焊等。
3.钎焊: 钎焊是指在焊接过程中，将焊件和焊料加热到高于焊料的熔点而低于被焊物的熔点的温度，利用液态焊料润湿被焊物，并与被焊物相互扩散，实现连接。
4.焊接机理: 焊接是将焊料、被焊金属同时加热到最佳温度，焊料熔入被焊接金属材料的缝隙，不同金属表面相互浸润、扩散，最后形成合金层，从而将被焊金属永久牢固地结合。
三、焊料和焊剂的选择和使用
(一)、焊料定义：能熔合两种或两种以上的金属，使之成为一个整体的易熔金属或合金。
分类：按成分：锡铅焊料、银焊料、铜焊料等；按耐温：高温焊料、低温焊料、低熔点焊料.
1.锡（Sn）特点：
1.质软、低熔点，熔点温度2320C；
2.纯锡较贵，质脆而机械性能差；
3.常温下，抗氧化性能强
2.铅（Pb）特点：
1.浅青色的软金属，熔点温度3270C；
2.机械性能差，可塑性好，有较高的抗氧化性和腐蚀性；
3.对人体有害（重金属）。
3.锡铅合金（俗称“焊锡”）用铅和锡按照不同的比例熔成的合金焊料. 电子产品安装中，常用的锡铅合金焊料中锡的比例为63%、铅的比例为37%，这种焊料又称为“共晶焊锡”共晶焊锡特点：
1.熔点低，熔点温度为1830C，防止损坏元器件；
2无半液态，可使焊点快速凝固从避免虚焊；
3.表面张力低，焊料的流动性强，对被焊物有很好的润湿作用，从而提高焊接质量；
4 抗氧化性能强；
5 机械特性好。
(二)焊剂作用：焊接时去除被焊金属表面间氧化层及杂质。
1.无机助焊剂：类型：正硫酸、盐酸、氟酸、盐（ZnCl、NH4Cl、SnCl2）等特点：活性最强，常温下即能除去金属表面的氧化膜。容易损伤金属及焊点，一般不用；一般俗称“焊油”：用机油乳化后制成的膏状物质，可用溶剂清洗
2.有机助焊剂：类型：有机酸（硬脂酸、乳酸、油酸、氨基酸等）、有机卤素（盐酸苯胺）、胺类（尿素、乙二胺等）。特点：具有一定的腐蚀性；不易清洗
3.松香基助焊剂：
类型：松香焊剂、活化香剂、氢化松香。
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