根据不同的技术可分为消除和增加两大类过程。
1、减去法（Subtractive），利用化学品或机械将空白的电路板（即铺有完整一块的金属箔的电路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的电路。
丝网印刷：把预先设计好的电路图制成丝网遮罩，丝网上不需要的电路部分会被蜡或者不透水的物料覆盖，然后把丝网遮罩放到空白线路板上面，再在丝网上油上不会被腐蚀的保护剂，把线路板放到腐蚀液中，没有被保护剂遮住的部份便会被蚀走，最后把保护剂清理。
感光板：把预先设计好的电路图制在透光的胶片遮罩上（最简单的做法就是用打印机印出来的投影片），同理应把需要的部份印成不透明的颜色，再在空白线路板上涂上感光颜料，将预备好的胶片遮罩放在电路板上照射强光数分钟，除去遮罩后用显影剂把电路板上的图案显示出来，最后如同用丝网印刷的方法一样把电路腐蚀。
刻印：利用铣床或雷射雕刻机直接把空白线路上不需要的部份除去。
2、加成法（Additive），在一块预先镀上薄铜的基板上，覆盖光阻剂（D/F)，经紫外光曝光再显影，把需要的地方露出，然后利用电镀把线路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规格，再镀上一层抗蚀刻阻剂-金属薄锡，最后除去光阻剂（这制程称为去膜），再把光阻剂下的铜箔层蚀刻掉。
扩展资料
1、减小焊盘连接线的宽度：如果没有电流承载容量和PCB制造尺寸的限制，焊盘连接线的最大宽度为0.4mm或1/2焊盘宽度，可以更小。
2、与大面积导电带(如接地面，电源面)相连的焊盘之间最优选为用长度不小于0.5mm的窄连接线(宽度不大于0.4mm或宽度不大于1/2焊盘宽度) 。
3、避免连接线从旁边或一个角引入焊盘。最优选为连接线从焊盘后部的中间进入。
4、通孔尽量避免放置在SMT组件的焊盘内或直接靠近焊盘。
参考资料来源：百度百科-PCBA制程
参考资料来源：百度百科-PCBA
2、采购要根据客户提供的gerber文件，外发开好钢网。
3、工程人员要根据客户提供的bom文件、gerber文件、坐标文件，丝印图，做好SMT贴片程序。
4、生产调机员把之前做好的程序资料，导入到机器里，再根据资料调试好机器。
5、等物料齐料后，PCBA加工订单就可以正式开始上线生产。
6、物料员使用飞达，把贴片加工的物料装在飞达上。
7、使用上板机，将pcb板放到生产线上，通过轨道运送至印刷机下面。
8、使用印刷机，把开设好的钢网放上去，然后根据调好的程序，将锡膏通过钢网印刷到pcb焊盘上。
9、使用SMT贴片机，进行PCBA贴片生产。
10、先贴装好一片板子，然后使用首件检测仪，检测这块板子的部分元件方向和各个元件参数，检验元件是否贴装正确。
11、首件检测没有问题后，就可以安排过回流焊。
12、回流焊结束之后，要检查有没有存在连锡、空焊等不良情况。
13、在首件检查没有问题后，剩下的板子就可以按照正常的贴片，过炉，检查。如果检查发现问题，就要交给维修人员进行维修处理。
14、贴片完成后，如果PCBA上有插件物料，就要交给后焊人员使用烙铁进行焊接。如果是批量，可以采用波峰焊进行焊接。
15、如果是没有插件物料，贴片完成后进行检验，检验合格，就可以直接包装发货。
16、插件焊接完成后，要进行检验，检验合格，就可以直接包装发货。
以上是没有使用红胶，没有插件的PCBA通用工艺流程，希望对你有用本回答被网友采纳
PCBA的SMT制造过程