第1个回答 2011-01-15
这个我专业哦O(∩_∩)O哈哈~
一般的在SMT之前,会把手机内需要的软件烧录的相应的芯片中,烧录完成的芯片再进行贴装。
SMT完成品会经过
1 AOI 检查,主要检查是否有漏贴,错贴,偏移等贴装不良。
2 还要经过X-RAY检查(有的公司不进行,有的进行抽查)主要检查 BGA类的元件有无连焊, 虚焊等不良。
3 进行电源测试,POWER TEST 测试是否开机。
4 进行校准测试,calibration(这里面具体的我不清楚,我主要做SMT段,校准测试是用仪器,大概有什么发射功率什么的)
5 校准完成的手机进行组装。
6 组装完成的机器进行终测。也是连接到一个测试仪器。
7 中测完的手机人工检查完就可以包装出库了
我主要做SMT部分, 后面的检查测试了解的不多,但是流程是正确的,希望对你有所帮助。