在电路设计的世界里，百芯（老百芯）带领我们探索大功率PCB设计的奥秘，特别关注厚铜层、高电流处理和卓越散热。从双面布局到多层设计，大功率PCB以其耐热性、强大承载能力、机械强度及紧凑尺寸而备受青睐。让我们通过实例Atmega328控制电机，结合VNH5019A H桥驱动器，深入了解这些设计精髓。
NH电路处理中，Ina/b线已简化，仅保留基本控制。若需更多定制，可通过ATmega进行管理。VNH驱动器需配合1000uF电解电容，电源连接采用85A螺钉端子和30A卡扣，每个驱动器有30A输入，配备15A保险丝，为设备安全护航。
设计大功率PCB，安全是首要原则。考虑热量管控，安装温度传感器，确保短路保护。电源设计上，关注电量、环境条件及材料选择，兼顾IC密度。布局阶段，从一开始就优化电源路径和散热，为元器件选择提供安全裕度，考虑额定电流和热阻。铜重量的精确控制，能有效减少直流损耗。
设计要点细说：
安全至上：防短路，安装温度监控，选用3线直流布局，避免热失控。
电源设计：考虑电量需求，选择适合材料，保证IC散热均匀。
布局艺术：元器件布局科学，减少回路，远离敏感电路，确保良好接地。
元件布局：大功率元件远离边缘，数字元件均匀分布，利于散热。
电源隔离：避免混淆，保持热平衡，利用裸片和焊盘提升散热效率。
走线策略要精确：使用IPC-2221公式，选择最小宽度的短而宽路径，厚铜层承载大电流。阻焊层处理上，适度去除以增加铜厚。
进阶技巧揭示：
走线强化：无需增宽，但需更强大，去耦电容帮助优化电源分配，0.1μF陶瓷电容是常用选择。
双层铜技术：提升铜密度，减少电压降和热量，增强电路性能。
覆铜策略：大电流区域增加铜量，确保高效散热。
设计流程：从预清洁到电气测试，每一步都要精细处理。
工艺细节：内层对齐、钻孔、镀铜、外层成像，每一步都关乎最终效果。
实例应用：
厚铜电路结构与特殊蚀刻技术结合，为高电流和复杂控制电路提供强大支持，简化设计结构。
精确计算走线载流量，目标保持工作温度在100°C以下，使用高温材料进行测试。
强化热管理，利用FR4和聚酰亚胺增强电路强度，通过热循环测试确保电完整性。
通过重铜导热和散热器，有效降低故障风险，确保设备稳定运行。
大功率PCB设计并非易事，但掌握这些关键技巧，定能让您的设计更加高效和可靠。期待您的反馈，一起探索设计的无限可能。