骁龙8Gen 4,或引发ARM芯片大变局

如题所述

在科技界的舞台上,高通骁龙系列从未停止过创新的脚步。近期,有关骁龙8 Gen 4的风声已经开始流传,据知名博主数码闲聊站透露,这款神秘新品被命名为SM8750,代号SUN,将采用台积电最先进的3nm制程技术。更令人瞩目的是,高通将在此代芯片上搭载自主研发的Nuvia Phoenix架构,它由两个高性能大核Nuvia Phoenix L和六个能效比高的中核Nuvia Phoenix M构成,形成全新的八核架构设计。

这一举动不禁让人联想到,高通是否正在向苹果取经?从骁龙8 Gen 3发布会发布的面向PC市场的骁龙 X Elite芯片开始,其定位和架构设计与苹果M系列惊人地相似,甚至在8 Gen 4上,高通放弃了传统的多核堆栈策略,转而采用类似苹果A系列的双大核设计,大小核可能采用同架构,但频率有所差异。这种改变,无疑是对苹果设计思路的借鉴,但也显示了高通在架构设计上的战略调整。

历史上,高通曾是32位时代的自研核心领导者,但在64位时代,由于Kryo核心的问题,他们选择了回归公版架构。然而,2021年高通收购Nuvia后,其设计实力得到了显著提升。在去年的骁龙8 Gen 3发布会上,搭载Nuvia Oryon的骁龙 X Elite在性能上超越了苹果M2,显示出强大的竞争力。8 Gen 4的Phoenix架构预计沿用Oryon的设计,但会根据平台需求进行微调,性能和功耗表现同样值得期待。

虽然厂商发布会往往有所保留,但Nuvia的设计能力通过X Elite已经得到了市场的认可。高通此次回归自研架构,并拓展到PC市场,与其说是模仿苹果,不如说是技术实力的自然发展。如果骁龙8 Gen 4能在移动市场延续X Elite的成功,那么它将对整个行业产生深远影响。它不仅可能帮助安卓阵营打破苹果的性能垄断,提升市场份额,还能让高通在AI、无人驾驶和车机市场占据先机,推动其帝国版图的扩张。

更重要的是,高通拥有自主架构后,与ARM的关系将发生微妙变化。尽管仍需遵循ARM的架构许可,但费用结构将有所不同,这可能会对ARM的收入和市场地位产生挑战。ARM的专利授权费用可能会大幅下降,这可能是ARM与高通专利纠纷的根源。然而,ARM的生存取决于持续创新,如果资金链出现问题,新架构的研发可能受阻,导致整个行业陷入困境。

与此同时,芯片厂家会根据自身优势对基础架构进行改良,这将促使软件厂商进行优化,进一步推动技术进步。但考虑到市场稳定和利益平衡,高通与ARM之间的矛盾更可能通过提高许可费用的方式得到解决。然而,随着RISC-V指令集的崛起和安卓阵营内部的多元化趋势,ARM-安卓联盟正面临前所未有的挑战,这将决定ARM未来的发展方向。

总之,骁龙8 Gen 4的出现预示着ARM芯片市场的重大变革,一场关于技术、市场和知识产权的较量正在悄然酝酿。高通的这一举动,无疑将重塑行业格局,同时也揭示了科技巨头之间的竞争与合作的微妙平衡。
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