首先考虑氧化，用柠檬水先擦一下焊盘，（柠檬水是弱酸，对氧化有些作用）。
PCB板焊盘拒焊的具体原因：PCB板PAD的污染或者氧化。SMT或者波峰焊时温度不够。SMT用的锡膏或者波峰焊用的助焊剂效果不好。SMT时用的锡膏与PCB兼容性差。
上锡不良的原因特别多，可以找一PCS比较严重的不良实物板去做EDX分析，看上锡不良位置的PAD表面都些什么成分，如果除了PCB及SMT生产时本身的成外还有其它的，那么就从其它的元素中寻找产生源。
常见焊盘：
方形焊盘——印制板上元器件大而少、且印制导线简单时多采用。在手工自制PCB时，采用这种焊盘易于实现。
圆形焊盘——广泛用于元件规则排列的单、双面印制板中。若板的密度允许，焊盘可大些，焊接时不至于脱落。
岛形焊盘——焊盘与焊盘间的连线合为一体。常用于立式不规则排列安装中。比如收录机中常采用这种焊盘。
多边形焊盘——用于区别外径接近而孔径不同的焊盘，便于加工和装配。
椭圆形焊盘——这种焊盘有足够的面积增强抗剥能力，常用于双列直插式器件。
梅花焊盘通常用在大的过孔接地的位置，这样设计有以下几点原因：
固定孔需要金属化和GND相连，如果该固定孔是全金属化的，在回流焊的时候容易将该孔堵住。
采用内部的金属螺孔可能由于安装或多次拆装等原因，造成该接地处于不良的状态。而采用梅花孔焊盘，不管应力如何变化，均能保证良好的接地。
扩展资料：
PCB板焊盘中的Land和Pad，经常可以交替使用；可是，在功能上，Land是二维的表面特征，用于可表面贴装的元件，而Pad是三维特征，用于可插件的元件。
作为一般规律，Land不包括电镀通孔。旁路孔是连接不同电路层的电镀通孔。盲旁路孔是连接最外层与一个或多个内层而埋入的旁路孔，只连接内层。
如前面所注意到的，焊盘Land通常不包括电镀通孔（PTH）。一个焊盘Land内的PTH在焊接过程中将带走相当数量的焊锡，在许多情况中产生焊锡不足的焊点。
参考资料：百度百科-焊盘