关于PCB钻孔技术等各个程序问题出现的处理

Question

关于PCB钻孔技术等各个程序问题出现的处理,本人急需要,我才学了3天就操作机器,很多不明白得,蛮郁闷得,希望哪位钻孔师傅教教我,本人QQ:353873329,谢谢!就像出现测试模式什么得根本不会解决!

Answer 1

孔中有纤维突出:钻孔参数不当/钻头不钻压力不够/固定钻头真空度不足/钻头不锋利/退刀速度太慢，增加退刀速度，改变进刀速度。/检查主轴承及伺服系统。/检查钻床的真空系统及主轴转速度变化。/更换及返磨钻头。
毛刺(披峰）钻头不锋利/板与板之间或盖板下面有杂物/进刀速度和退刀速度不当/盖板太薄
/压脚不正确钻夹过紧或过松/更换或返磨钻头，定出钻孔孔数/清除板面杂物，减少板间空隙
/改变钻孔参数/更换原盖板，以减少上面板的毛刺/正确放置压脚，减少孔朝下时孔口毛刺
’注意钻夹夹紧适当
孔内有渣屑
/纤维缠绕钻头/钻头的螺旋角度太小/叠板太多/钻孔工艺参数不当
/吸尘效果不好/更换钻头或调整/参数/减少叠板块数/改变钻孔工艺参数/改善吸尘装置
孔形不同
纤维缠绕钻头
钻头的螺旋角度太小
钻孔工艺参数不当
叠板太多
更换主轴之轴承
钻头之尖点偏小或钻刃高度不对，重新反磨或更换，避免钻头切削刃崩缺。
改善转换和进给速度
使用盖板，对钻的叠板进行固定检查或减少叠板块数
钻头容易断裂/钻床操作不当/钻头有问题/叠板过厚
检查压脚之压力，调整压力脚与钻头之间的各种关系；检查主轴；检查台面在操作时的平稳度；
检查盖板与垫板间是否有杂物，检查盖板是否平整，不要钻在板边及盖板边缘。
检查钻头质量 减少叠板数
等等,如有需要再联系.