第1个回答 2024-02-27
SMT焊接(表面贴装技术)常见的缺陷原因主要包括以下几点:
1. 部件未正确放置:可能是部件放置不准确或者位置偏移导致焊接不良。
2. 焊盘污秽:焊盘表面上存在污垢、氧化物或磨损,影响焊接的质量。
3. 高温焊接过程中的氧化:高温下,焊接部分容易氧化,影响焊接的可靠性。
4. 锡膏不良:可能是锡膏挤压量不足,或者锡膏粘附性不好,导致焊点不均匀或不完全。
5. 温度不均匀:焊接过程中温度不均匀导致焊接不良。
6. 焊接时间不足:焊接时间短、速度快可能导致焊接不完全。
7. 焊接温度过高或过低:温度过高可能导致电路板烧伤,温度过低则影响焊接质量。
8. 焊接设备问题:设备故障或者参数设置不正确也会导致焊接缺陷产生。
以上是一些常见的SMT焊接缺陷原因,为了避免这些问题,需要严格控制焊接工艺参数,并进行良好的质量管理。