1．焊接技术
焊接是修理人员必须掌握的技术，如果缺乏正确的焊接方法，往往造成虚焊，漏焊和误焊等现象，形成新的故障。
(1)焊锡的选择
焊锡是锡和铅熔合而成的合金，锡铅比例不同，锡铅比例不同，焊锡的熔点和焊接时所需要的温度也不同，不同的焊件需选用不同的焊锡。常用的焊锡的成份和用途见表1－4。
(2)焊剂在常温或焊件温度升高时，能成为薄层而分布到焊缝上，形成保护层，防止和空气中的氧气起作用，改善焊接性能。不同的焊件需用不同的焊剂。
(3)烙铁的选择
电烙铁应根据烙铁头的形状（直头和弯头）、功率、使用电压来分类。高压电烙铁使用电压为220V，功率常有25W，45W，75W，100W，150W，，300W；低压使用电压常有12V和24V两种，功率常有15W，20W。低压电烙铁与高压电烙铁相比，有下列两条优点。
第一、安全 低压供电的电烙铁没有触电的危险，更不会发生人身事故。
第二、感应电压的影响较小 低压电烙铁的外壳感应电压要比普通电烙铁小，这样就大大降低了在焊接过程中，击穿集成电路等元件的可能性。
（4）电烙铁的使用
电烙铁是焊接的主要工具，正确使用电烙铁 是焊接技术的关键。在使用电烙铁时要注意下面几点。
a.新烙铁使用之前，要先用锉刀将其表面镀层去净并露出铜头来，这样电烙铁才容易“吃上”焊锡。
b.焊接时间的掌握主要应视焊接温度和焊接部位的几何尺寸来定。通常焊接温度越高，焊接点尺寸越小，其焊接时间可短一些；反之则要增长焊接时间。
c.使用烙铁时应严禁摔碰，以免电热丝受震动而断开，损坏电烙铁。
d.经常用测电笔检查是否漏电，防止发生触电事故。
e.如果烙铁口呈灰白色，可以用钢丝刷刷去。如果烙铁品呈棕黄色，这种烙铁不容易附着焊锡，必须去质变部分，或更换烙铁头。
（5）钢、铁件的焊接
大的钢、铁件的焊接 要使用大功率的电烙铁，小的可用功率小的电烙铁，具体焊法按下述三步进行。
a.表面处理与浸锡 在进行焊接之前都必须对要焊接的部位进行表面处理。处理的方法是：①利用废锯条、小刀子对其表面刮净；②是用盐酸溶液对其表面氧化进行腐蚀，但随后要立即脱水。经过表面加工后的焊接件，应将焊接部位擦上焊剂，再用电烙铁蘸上焊锡进行浸锡处理。
b.焊接 经过浸锡处理的焊接件加以固定，焊接时应先将焊件保持不动，直到焊件完全凝固为止，否则会使焊锡结晶是，造成假焊。有些焊接件可以直接夹在台钳或其他夹具上焊接，在钳口和工件之间最好垫上石棉或木板，否则用较小烙铁时，焊锡不易熔化，影响焊接质量。
焊接时用电烙铁头部先蘸上少量的焊剂再沾上一点焊锡，迅速地靠近焊接件的焊接处，并且稍许用力，待焊锡从烙铁头上流到焊接处时，便要很快地把烙铁头抬起来，这样所留下来的焊点便会又圆又亮
焊接长缝时，先在焊缝上每隔一段距离滴焊锡，然后一手拿焊锡条，一手拿烙铁将锡点联接起来，成为一条完整的焊缝。
用较小的烙铁焊较大的工件时，必须在焊接前将工件在炉子或喷灯上预热到一定程度，然后再焊接。
c.清焊剂 工件焊完后，要将焊剂接擦拭干净，因为焊剂中的酸对金属有腐蚀作用，会损坏金属。使用焊膏或松香时，焊完后趁工作还热的时候用抹布用力擦拭，或蘸酒精擦净。
（6）铝件的焊接
铝极易氧化，表面经常覆盖着一层氧化铝薄膜，即使焊接前刮去这层薄膜，由于焊接时烙铁的温度很高，焊接面又迅速生成一层氧化膜，阻止焊锡附着。如果能设法刮掉铝表面的氧化膜，锡就可以附着在铝上了，下面介绍比较简便的两种方法。
a.先将铝件焊接面用砂纸打光，放一些松香和铁粉，当熔铁热透后，蘸上足量的焊锡，放在焊接面上用力磨擦。由于铁粉磨掉氧化层，锡就附着在铝表面上。然后趁锡未凝固时，用布擦去焊面和烙铁上铁粉，就可以按普通方法焊接了。
b.取一小块铝放入钳锅内熔化，加入2－5倍的锡。待铝和锡完全熔化混合后，做成条状焊条。焊接时将被焊铝件放入炉火或酒精灯上加热到适当温度，再用上述焊条在焊接处用力反复磨擦，直到把铝件上的氧化膜擦掉，锡便牢牢地镀在铝上。焊接较小的铝件时（如细铝线），用含锡量较高的焊料和温度较高，功率较大的电烙铁或火烙铁，可以直接焊接。
（7）电子元件的焊接
由于电子元件本身的特性，决定了电子元件的焊接应按下述方法进行。否则会造成虚焊，甚至损坏元件 或留下隐患。
a.元件弯腿 安装元件之前一般都必须把元件的引脚弯过来，整理成合适的形状，通常把这一步骤叫做“弯脚”或“窝腿”。由于元件与引脚的联接部（或称根部）比较脆弱，经不起太大的机械应力，在弯腿时应用镊子夹住引脚靠根部部分（起保护根部的作用），而用另一只手的指把引脚压弯。弯曲点与根部的距离不得小于3MM；也不要弯成直角，引脚弯曲半径不得小于2MM。图1－8为正确的整形方法。
b.表面处理与浸锡 电子元件表面处理与浸锡要刷板的操作特别注意对管子或集成电路的引脚和印板的操作。
管子或集成电路的引脚：由于管子或集成电路的引脚的外层只有一层很薄的金层或银层，里面的可代丝更难上锡，引脚有锈,不容易上锡，切不能用处理印制板的办法。因此当它们的引脚有锈时，只能用细砂纸轻轻打两下，即使锈蚀没有全部去掉，刀不要再打。这时应当用蘸有大锡球的烙铁去“蹭”引脚 ，让引脚“埋”在熔化的锡球里。如果“蹭”后引脚上了锡，那还可以使用。如果引脚上只有少数地方上锡，这样的器件就不能再使用了。
印刷板：如果印刷板上有保护腊或保护漆，或者表面太脏，应当用细砂或钢棉轻轻打掉，一直到露出的铜箔或锡很光亮为止，然后用酒精布轻轻近擦净，再上锡。
给通孔上锡时，应保证通孔仍可让元器件的引脚穿过。如果孔被堵上，可以用吸锡器吸走通孔里的锡，或用不沾锡的铁丝或铝丝捅通它。
c.焊接 分点焊和拖焊
点焊：有加焊锡丝助焊与不加锡丝助焊两种。
加焊锡丝助焊是左手持焊锡丝右手握烙铁对焊接点进行点焊，其焊接过程是：把准备好要焊接的元器件引脚插入线路板的焊接孔内，检查位置无错后，调整元器件的高度（例如变压器不能将底面贴在主件板上）。先焊好一个脚，然后对其它脚进行点焊。焊接时，让焊锡丝接触焊接点，烙铁焊化焊锡丝，而后镀在焊接处上，这时左手根据焊点大小向前进锡。锡上足后左手立刻回收停止进锡，这时右手中的烙铁仍留在焊点上，停留时间一般完成点焊时间在0.8秒左右。另外，电烙铁离焊点的速度要快，沿水平方向抽出。
不加焊锡丝助焊，这是指焊点上已上好足够的焊锡或在烙铁头上沾有一定的焊锡，然后用电烙铁对焊点进行点焊。例如，将一只晶体三极管直接焊接在铜箔线路板上。首先，在铜箔析板上的焊点上，上好足量的焊锡，然后再将三极管焊在焊点上，其过程是用烙铁先熔化焊锡，当引充分与焊锡接触后，烙铁迅速离开焊点。
拖焊，一般是焊接多脚元器件时采用的焊接方法。操作时着先将元器件固定好位置（可用焊锡固定），然后将焊锡丝靠在焊脚上，当大面积触头的C型烙铁头熔化焊锡丝后，使锡不断进入焊点；当焊点（即指熔化的焊锡）足够大时，左手的焊锡丝与右手的烙铁同时同步地向左移动，即焊点位置向左移动。移动时烙铁头不接触元器件的引脚了。而是让高温熔化的焊锡填在引脚与线路板焊接点之间，这是拖焊的特别之处。为保证拖焊的焊接质量，在操作时要特别控制好烙铁移动的速度和进锡的速度。
d.清洗 用熔剂擦掉引脚上和印制板通孔周围的焦化松香。可用的熔剂是：乙醇（无水酒精），异丙醇。
（8）电子元件的脱焊
从印制板焊下元件时，要特别注意不要损坏制板，必须注意保护好元件。
a.三线脚以下元件的脱焊方法 所用的电烙铁的烙头应锉得很尖，使得烙铁头碰到焊点时不会接触到印制板的其它部分，拆焊时，用烙铁头接触印制板背面的焊点。与此同时，要用镊子夹住印制板正面的元件引脚发，经防止过多的热量传到元件内部。当发现焊锡开始熔化时，用镊子慢慢把引脚拉出通孔。如果拉出引脚的过程不太顺利，应使烙铁头暂时撤离焊点。
b.多脚 元器件的脱焊方法 例如对集成电路一般需使用吸锡器。如果没有吸锡器，可以采取下述的变通方法：把印制板斜放起来，背面朝下、用电烙铁的烙铁头接触背面的焊点，并用一根铝丝去接触这个焊点。铝丝的另一头朝下。当焊锡熔化时，把铝丝捅进通孔里。这时熔化的焊锡会顺着铝丝掉下来。这种办法的效果也不错。
电子元件的脱焊要特别注意烙铁头与焊点的接触时间一般不宜超过10秒钟。过热会使覆铜层脱离印制板或印制板被烫焦。等焊点稍冷之后再重新做一次。
尽管教学仪器设备的种类繁多，原理各不相同，但是其维修程序和基本方法是相似的。
(一)通用维修程序
教学仪器的通用维修过程分为五个阶段。要强调制定维修方案，按照程序去检修，以减少其盲目性。
1、准备阶段
教学仪器维修的准备工作较多，最主要的是了解仪器的故障现象，收集技术资料准备所需的拆卸工具的验测工具（或验测仪器）。
(1)了解仪器的故障现象
当拿到要维修的设备时，应仔细询查有关设备的各种情况，并做适当的记录。如果仪器损坏时间太久，应查阅仪器损坏登记表；如果曾经修理过的仪器，则还应查阅仪器维修登记表或仪器卡上的有关记录，供维修时参考。
（2）技术资料的准备
完整的技术资料，包括使用说明书，原理图和装配图、维修登记表、仪器卡片等。如果现成的技术资料不完整，也可绘制，或者找到另一台能正常工作的同类型仪器，这样可以通过对比更快地找到故障部位。
（3）准备维修工具和验测仪器
维修教学仪器，工具选用要合适，既可避免损伤仪器，保证维修质量，又可提高工效。教学仪器种类较多，故维修教学仪器常用的工具或验则仪器也是多种多样，所以必须根据教学仪器的故障准备好维修工具和验测仪器。
2、检查阶段
根据了解的故障现象，维修者应进行测试，确认故障是否属实。若对故障了解不全面，应按常规对设备进行检查。检查设备方法有多种，有些设备还需拆开才能进行检查。检查后要制定出维修方案，并准备或自制维修工具和选购材料。
（1）故障判别方法
不同的仪器故障有不同的判别方法，这里介绍五种通用故障检查方法。
a、综合法：是对仪器进行各种规范操作，检查仪器的显示、指示、功能、操作等是否正常。这时如发现哪儿不正常就从那儿开始深入检查。
b、分割法：将仪器分割成数个单元，先粗略地检查各单元，待有些眉目后，再深入一步检查有问题的单元。再将有问题的单元分割成数块再查……再查，再分，再查，直到找到故障所在为止。
c、直觉法：对仪器故障可以利用人的感官去发现。例如，对电子仪器应当注意观察有没有脱焊现象，电线和电阻有没有烧焦，机器内部有没有异物，保险丝断没断，灯丝亮不亮，电解电容器是否漏出液体，有没有放电引起的砰砰声，有没有烧焦味等等。这些直观检查往往能够很快找到故障。在进行直觉法检查时应特别注意安全。
d、比较法：将有故障的仪器与无故障的仪器进行对照。特别是对有故障仪器的故障部位与无故障仪器的相应部位进行测量，检查，可从中发现问题。
e、交换法：用好的备件、部件、插件交换到有故障的仪器部位，或者同一仪器上相同的部件、插件进行交换，这样也会比较容易地找出仪器的故障。
(2)拆卸方法
在拆卸过程中，倘若考虑不周，方法不对，往往容易造成被拆卸零件的损坏或变形，严重的可能造成无法修复，使得整个仪器报废.
拆卸时，往往是由表及里，由此及彼，尽量避免一修仪器就全机拆开。对不熟悉的仪器，拆卸部件之前，应仔细观察分析它的结构特点，力求看懂记牢；并仔细考虑拆卸的顺序，确定合适的拆卸方法，选用恰当的拆卸工具。在拆卸时还要做好拆卸标记，记录，必要时在记录本上绘制草图帮助记忆。拆卸困难的部件，应仔细揣摩它装配的办法，然后试拆。千万不可硬撬硬扭，以损坏本来完好的机件。
教学仪器设备在拆卸时，一般是按照从外到内，从上到下，先拆成部件或组部件，再拆成零件的原则进行，对于维修者还必须注意下述几种类型的拆卸方法。
a、外壳类零件的拆卸 教学仪器的外壳、外罩等，目前太多数采用螺钉或螺母螺钉连接到骨架或主体零件上。很显然，这些连接件，使用前面介绍的通用工具就可以完成拆卸工作。
b、机械类零件的拆卸：对机械类零件的拆卸要特别注意三种情况。第一、在拆卸螺纹配合的零件时，零件的回松方向必须判别清楚。第二、一般装配的机器零件之间都是有一定配合的。虽然配合的松紧依配合性质的不同而不同，拆卸时常要采用手锤冲击拆卸。锤击拆卸时，必须对受击部位采取保护措施，一般使用铜棒，胶木棒、木棒或木板等保护受击的轴端，轴套或轴上的其他零件。第三、对精度较高的配合零件，不允许采用锤击拆卸，拉卸时，拉拨器的各拉钩应相互平行，钩子和零件贴合要平整。同时，螺杆和轴端间应垫合适的垫块，防止轴端或中心孔损坏。在零件和拉钩间也应垫入垫块，以免拉力集中而损坏零件。
拆卸机械类零件还必须做到：拆下的部件和零件，必须有次序，有规则地安放在木架、木箱或零件盘内，避免杂乱地堆放，甚至拖散遗失；对精密的零件(如：丝杆、长轴类零件)更应小心安放和包扎好，以防弯曲变形和碰伤；拆下的零件（如：轴，齿轮，螺钉，螺母，键，垫片，定位销等）尽可能地按原来结构连在一起，防止丢失；对于成套加工或不能互换的零件，在拆卸前应做上记号，并用绳索串起，以免搞乱，使装配时发生错误，而影响它们原有的配合性质。
c、电子器件的拆卸 为了检查故障有时需要测量电子器件，测量之前一定要把元器件从电路板上拆下来。为了防止失误，维修者应当遵循以下的操作原则：第一，最好每次只拆下一个元器件。拆下元器件时应记下每个脚的焊接位置。在引脚数目较多或者对这种元器件的引脚排列方式不太熟悉时，应在每个引脚上贴上胶布，写上记号，或者采取其它的标记方法。第二，如果不得已必须拆下较多的元器件，一定要给每个元器件分别做上记号。第三，如果测量结果表明该元件没有故障，应及时把它焊到电路板上。第四，应利用元器件拆下来的这个机会，检查一下印制板有没有毛病。
在检修过程中，无论是采用哪种方法，只要是需要拆下元器件，均需记住上述的操作规则，切不要随便拆下许多元器件，最后弄不清如何装回去。
3.修复阶段
教学仪器修复阶段包括仪器的拆卸，零部件的清洁，零部件的修理（包括更换或代换）、复检，装配和调整几个步骤。拆卸方法与前面介绍的相同，在这里不再重复。
（1）零部件的清洗
为了便于检查零件的损坏情况和鉴定是否更换，对拆下的零件应根据不同对象做必要的清洗工作。
a、金属零部件的清洗 在教学仪器修理中常见的有下列四种。第一、带有油污零件的清洗：带有油污的零件一般可用煤油或柴油清洗，除铝合金零件、精密零件外，还可用热的碱性溶液浸煮。第二、一般金属零部件的清洗：清洗金属零件，一般采用80号擦拭汽油。为了节省汽油，提高清洗质量，可将汽油分盛两缸。第一洗头遍，第二缸作第二道清洗。当第二缸汽油用脏后，改作第一缸用，将原第一缸的汽油换上新汽油改为第二缸。清洗时，逐一将冼金属零件先用汽油浸泡一下，然后选用合适的刷子（试管或软毛刷等中）刷洗。对有螺纹的零件，应注意不要互相碰撞，以免损伤螺纹。小螺丝应放在培养皿中清洗，以防丢失。零件洗净后，应用绸布擦干，或用电吹风吹干，等待安装。第三、金属度盘的清洗：金属度盘大都是用铜、铝或其它合金制成，一般质较软，刻线较细，如擦拭不好，会直接影响读数精度，清洗时必须十分小心。如度盘比较光亮且无锈斑，只需用脱脂棉或清洁的鹿皮蘸上少许汽油沿度盘切线方向清洗即可，如度盘很脏，且有锈斑，则在擦拭前，先用脱脂棉或鹿皮将度盘表面的浮灰，沙粒清洗干净，然后将加工研磨过的炭精粉和普通仪表油调成糊状，沿度盘的切线方向擦拭，；边擦边看，直到度盘上的污迹锈斑擦净为止。度盘上残留的炭糊，油迹需用脱脂棉擦净。第四、轴系的清洗：竖轴，横轴及轴套不要与一般金属零件放在一起清洗，只需用绸布蘸上清洁的溶剂汽油反复擦拭，直至干净既可。轴上转角处的油污要用削尖的柳木条拨出来洗头。轴套内的油污，可削一条略小于轴径的木棒，裹上浸了溶剂汽油的绸布（不宜用纱布）伸入轴套内，仔细擦拭干净。钢珠则应放在清洁的培养皿中清洗，以免丢失。
b、光学零件的清洗：光学零件的清洗液，一般采用无水酒精，无水乙醚或酒精与乙醚（1:3－1:5）的混合液。擦洗用的脱脂棉宜用特级长纤维棉，或将纤维较长原医药脱脂棉用纱布分小包卷好，放在广口瓶中，加入乙醚，浸泡6－8小时，取出待干后使用。在光学仪器的维修中常见的清洗方法有下列两种。第一、一般棱镜和透镜的清洁：棱镜和透镜的表面通常镀有氟化镁增透膜层，有的透镜胶合的，而有的透镜一面是涂银的。清洗时，注意不要用溶液溶液，以免使透镜脱胶，或使镜面的增透膜层和棱镜的银面擦掉。棱镜和透镜如有灰尘和油污一般不需从镜框或镜架中拆出，只需将柳木棒头削圆滑，卷上脱脂棉，蘸上少许混合液，轻轻地在镜面上擦拭几遍，边擦边转动棉球，但勿在镜面上返往擦拭。在擦拭时，还要防止清洗液渗入镜的四周和压环的内面，以免腐蚀金属。如镜面长霉，可用3204溶液（系去霉防雾剂）清洗。擦拭后，如仍有斑痕，可将309号红粉（即氧化铁）放入水中，取其沉淀物，涂在鹿皮上中，用它从镜面的中心向边缘作圆周运动进行擦拭，或用脱脂棉蘸上红粉沉淀物用同法进行擦拭。为了避免镜面曲率发生变化，一般只需擦到镜面无霉斑即可，最后用混合液将红粉清洗至干净为止。第二、带刻划线光学零件的清洗：带刻划线的光学零件，有的是直接刻划上色的；有的的是照相制板的；有的是有一层保护玻璃胶合的，因此有清洗时，也必须区别对待。直接刻划的光学零件，擦拭前，要先检查脏物的所在面。若在刻画面，可先用干棉签擦拭。当擦不掉时，再用棉签蘸上微量混合液，并沿刻划的垂直方向轻轻擦拭，以免擦掉刻划的颜色。边擦拭边用放大镜检查，直至擦擦拭干净为止。若刻划的背面也脏，则应将它放在考贝纸上，全面擦拭（考贝纸应先用混合液稍微湿润）。擦净后，即应将它装复。装复后，如发现有局部污迹，可再作局部清洗，直至合乎要求为止。擦拭带划线的光学零件时，都应将棉签蘸上微量的混合液，刻划面上胶有保护玻璃的，则在清洁时应防止清洗液渗入胶合层，以免脱胶。
(2)零部件的维修、更换和代换
a、维修与更换相比较维修任何仪器和部件时，都应该认真分析和检查零件的损坏原因和损坏程度，根据损坏情况以及要求修复的期限和维修的经济性，考虑维修方案。如更换新零件，从速度上讲，在备品、配件充足的情况下，是可以缩短维修周期的。但是，它的缺点是不经济。因为不少磨损或损坏原零件采取不同的方法是可以修复的，在一般情况下，修理零件要比制造新的零件有利得多。所以在零件的结构或工作性能许可的条件下，采用修复方法，这样比较经济。
零件的修复方法很多，目前常用的方法有以下三种（具体修复技术可参见本章“基本修理技术”部分）。第一、焊接法：运用于零件磨损或局部断裂的修复。第二、环氧树脂粘接法：用于零件 磨损和缺陷的补偿，以及轴、套等零件的断裂的修复。第三、钳工修复法：用于需要利用钳工进行加工，才能修复零件。
b、零部件的代换当原配件没有时，则用相似类型的零件进行代换。代换时要注意下面三点。第一、新换上的配件性能要达到或高于原配件。第二、要考虑换上的配件对仪器其它部分性能有无影响。如有则要调整其它配件，使整个仪器性能基本保持不变。第三、对于特殊的零部件，尤其是生产厂家特别注册的专用零配件，原则上不能使用代用品。
(3)复检
在找到了故障元件并且经过修复或更换之后，需再进行检查，看一看原有的故障现象是否已完全消失，有没有新的故障现象。如果还有故障，就必须再头做起。如果没有故障，还应对仪器内容进行仔细的直观检查，以免遗留隐患。不同类型的仪器，检查内容不同，现以电子仪器为例加以说明。电子仪器检查项目包括：有没有焊锡渣，线头，螺钉或螺帽之类的异物遗留在机器里；检修过程中所使用的辅助连接线或飞线是否都拆掉；检修过程中动过的焊点是否仍符合质量要求，机内的活动部分是否都固定好；机内的电缆和电线的走线位置是否恢复原样，需固定的地方是否巳固定了；连线有没有被烫伤可被磨损，有没有连线被夹在底座与机壳之间；连线的线头是否完整；屏蔽罩是否都装好；有没有什么元件的位置不合适，可能会碰到机壳或盖板等。
4.测试阶段
检验是仪器修复后确定是否合格的重要根据。它一般应包括，测试（安全测试，性能测试）和试验。
（1）安全测试
为了保证操作者不发生触电危险，在教学中有几个主要安全性能测试项目，如绝缘电阻测量，电气强度试验、泄漏电流测量、漏电距离，接地电阻测量，温升和湿热的试验等。如果这几个项目测试合格，人身触电事故一般是可以避免的。下面介绍几个项目的测试方法。
a、绝缘电阻测量 用兆欧测量仪器带电部分和非常带电金属部分之间，或不同极性带电部分之间的绝缘电阻值，一般教学仪器的绝缘电阻至少要在2MΩ以上。测定绝缘电阻，首先应将被测仪器脱离电源，然后再从兆欧表上的“电路”和“接地”两个接线柱上分别引出两根导线至被测仪器的受测部位，以2转/秒的速度平稳地加、转动手柄1分钟后，待指针稳定不动时，即可读出绝缘电阻值。<
b、电气强度试验（耐压试验） 电气强度试验是衡量电器的绝缘性能在电场作用下耐击穿的能力。
教学仪器的电气强度一般在500V以上时1分钟不击穿。测定电气强度试验的装置图有多种。图1－7是一种比较通用的线路图
c、温升测量 判断仪器是否在进行可靠工作还必须测量电器中线圈，轴承和枘把等处或整个仪器的温升或温度。温度和温升概念不同，温等于测仪器的温度减去周围环境温度。教学仪器的温升一般在60·C左右，最大不得超过80·C。
(2)性能的测试
运用检测工具或仪器将修理后的仪器进行测试，看其是否达到说明书上的性能和技术参数或技术指标（如有略小的变化，只要做实验时现象明显也算合格）。
(3)试验
按仪器说明书或有关资料进行试验，只有试验成功，才能算修理合格。
5.结束阶段
维修的教学仪器经测试合格后，还应进行修饰，装配和记载维修情况。
(1)修饰
维修的教学仪器，在复检或测试结束后，应进行外表的修饰工作。修饰的目的在于防止仪器的表面锈蚀，并使仪器的外表增加美观。在进行修饰时要根据原教具的修饰方法进行。
(2)装配
a、装配前的检查 零部件在装配前，必须分别对要装的零部件和被装的主件分别进行检查。现以晶体三极管为例，加以说明新晶体三极管在焊到电路板之前，应先经过晶体管侧试仪或万用表测试，以免把晶体三极管焊上去后又要拆下来。在晶体三极管被装的主件分别进行检查。现以晶体三极为例，加以说明：新晶体三极管在焊接到电路板之前，应先经过晶体管侧试仪或万用表测试，以免把晶体三极管焊上去后以要拆下来，在晶体三极焊点被焊下来之后，一定要开机检查电路板上的基极焊点与发射极焊点之间的电压，一定要检查基极焊点是否短路到电源；其次是要检查集电极焊点是否短路到电源；如果集电极的负载不是电阻，而是电感，则要检查阻尼二极管或限幅二极管是否完好。上述的这些电路故障都会使新换上的晶体三极管损坏。
b、装配技术 在教学仪器维修中装配技术常有焊接技术，粘接技术和机械装配技术。因为焊接技术与粘接技术将在本章后面进行介绍，所以下面只介绍几种机械装配的技术。
第一、螺母和螺钉的装配 在装配螺母和螺钉的时候，要保证它们联接得坚固有力，不会松动，为此掌握装配的要点是很重要的。装配螺钉和螺母的要求：螺钉或螺母与零件贴合的表面应光洁，平整，贴合处的表面当经过加工，否则容易松动或使螺钉弯曲；接触表面应当清洁，螺钉，螺母应当要机油中洗净，螺孔内的脏物应当用压缩空气吹净；在工作中有振动时，为防止螺钉和螺母回松，必须采用保险装置。保险装置有开口销、止动螺钉、弹簧垫圈和保险垫圈等几种。
第二、销的装配 联接用的销子、常用的有圆柱销和圆锥销两种。圆柱销全靠配合时的过盈，装配时先在销子上涂油，用铜、铝等软金属垫在销子端面上，将销子打入孔中，也可使用虎钳将销子压入孔中。圆锥一般是定位销，装拆方便，可在一个孔内装拆几次，而不损坏联接质量。装配销一般是定位销，装拆方便，可在一个孔内装拆几几次，而不不损坏联接质量。装配后，销子的大端应稍漏出零件表面或与零件表面相平；小头应与表面相平或缩进一些。
第三、铆接的装配 铆钉有实心铆钉和空心铆钉等。用空心铆钉联接时，先用开花冲或铁钉，将铆钉无帽的一端冲开，再用钉锤敲紧。用实心铆钉联接时，可直接对铆钉两面施加压力，将铆钉
参考资料：http://www.edu.hnzz.net/article/116103/20044593442.htm