不会,但需要做绝缘防护。
“液态金属”散热技术是于2002年由中国科学院理化技术研究所开创性地提出了突破传统技术理念的液态金属芯片散热方法,并获得这一领域国内外首项发明专利。
这一专利于2010年由北京依米康散热技术有限公司将该项散热技术开发适用于散热领域的散热产品和散热解决方案,适用到有着散热需求的市场领域。
液态金属不仅可在高性能服务器、台式机、工控机、笔记本电脑以及通讯基站的芯片热管理中获得广泛应用,而且还将在诸多关键领域扮演不可或缺的角色。
扩展资料:
功能特点
液体金属具有远高于水、空气及许多非金属介质的热导率,因此液态金属芯片散热器相对传统水冷可实现更加高效的热量输运及极限散热能力;
液态金属的高电导属性使其可采用无任何运动部件的电磁泵驱动,驱动效率高,能耗低,而且没有任何噪音;
液态金属不易蒸发,不易泄漏,安全无毒,物化性质稳定,极易回收,是一种非常安全的流动工质,可以保证散热系统的高效,长期,稳定运行。
参考资料来源:百度百科——液态金属散热器