据Benchlife海外媒体透露，高通计划于2017年10月中旬的4G/5G高峰大会上发布骁龙845处理器的最新动态，并宣布其将在年底投入市场。按照惯例，首批搭载骁龙845的智能手机有望于2018年初发布，三星S9、小米7以及LG G7等旗舰机型都有可能成为首批搭载者。然而，具体首搭机型尚存争议。
骁龙845在提升性能方面，将重点关注Kryo处理器架构、Adreno图形架构、LTE基频和ISP影像处理单元等关键领域。原计划采用7nm制程，但技术挑战迫使高通可能转向改良的第二代或三代10nm制程，以兼顾成本和产能。有消息透露，骁龙845将继续采用三星的10nm LPE制程，核心架构由ARMCortexA75多核心组成，GPU为Adreno630，内置1.2Gbps的X20基频。
在个人电脑市场方面，高通与微软合作的行动表明，他们期望借助骁龙835和Windows10的ARM架构电脑，挑战英特尔和AMD的传统领域。预计搭载骁龙845的设备将因其低功耗、全时联网、价格优势和小巧的体积，有更大的潜力在个人电脑领域占有一席之地。