微电子封装 （大学的专业）是什么东西，谁听说过这个名词？

Question

如题所述

Answer 1

微电子封装业叫半导体封装。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。

Answer 2

电子元件的连接，焊接，学prote99se这个软件就会涉及到微电子封装

Answer 3

我来回答个试试
微电子封装处于微电子产业的下游。芯片设计好，经过微电子工艺加工后，其本身比较脆弱，需要包个外壳来保护内部芯片。做这个就叫做微电子封装。除保护作用外，封装还有信号传输、能量传递、散热（比较重要）等作用。
现在封装也朝集成化发展，有MCM，SOC等。
在大学，这个专业一般隶属于微电子或材料科学。与电子材料的关系很大。本回答被提问者和网友采纳

Answer 4

封装就是芯片的外壳