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试论述金属材料加工硬化过程中的位错增殖 塞积 和交割机制
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推荐答案 2015-11-27
强化机制按机理有:
固溶强化:即形成
固溶体
而强化,也就是合金化
细晶强化:晶粒细小,晶界增多,阻止
位错
滑移。
加工硬化:增加位错和亚结构细化
弥散强化:第二相强化,成弥散分布。
沉淀硬化:析出第二相强化。
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答:
4.16.1位错起动力的分析——Peirls?Nabarro模型4.16.2讨论4.17镜像力4.18位错的起源
与增殖
4.18.1位错的起源4.18.2
位错的增殖机制
4.18.3位错的源地和尾闾4.19
位错的塞积
4.20
位错的交割
4.20.1刃型位错与刃型位错的交割4.20.2刃型位错与螺型位错的交割4.20.3螺型位错与螺型位错的交割4.21面心立方晶体
中的位错
4.21.1...
...球磨机衬板,该衬板基本上在铸态下直接使用,而不能采用切削
加工
...
答:
在冲击载荷作用的冷变形
过程中
,由于位错密度大量增加,
位错的交割
、
位错的塞积
及
位错和
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