OPPO R5，4.85mm，超越金立S5.1，成为全球最薄的手机。OPPO表示，R5是一部致敬Finder的产品。即便只有4.85mm的机身厚度，微弧中框设计还是提供了良好的握持感。手机外壳采用了新型涂料，经过三层喷涂，可提供出色的触感。
此外，手机使用了独特的PVD工艺，将手机中框硬度从250HV提升到400HV，号称“最坚固”的超薄手机。该机还创新的使用了“冰巢散热”，将类液态金属填充在石墨和CPU之间以便快速导热。配置方面，OPPO R5采用5.2寸1080p AMOLED屏幕，搭载1.5GHz高通骁龙615处理器，2GB内存+16GB机身存储(不支持扩展)，提供前置500万像素+后置1300万像素施耐德认证摄像头(支持PI2.0+原画引擎)，内置2000mAh电池，同样支持新一代VOOC闪充，运行Color OS 2.0.1 UI，支持TD-LTE。OPPO R7这款新机或于5月20日发布，整机的厚度将控制在5MM以下。配置上，OPPO R7将搭载4.7英寸1080P分辨率2.5D屏幕，Helio X10处理器(也就是MT6795)，2070万像素摄像头。除此之外，OPPO或许还将一同推出OPPO R7 Plus，电池容量将会加大，同时机身厚度也有所增加。在拍照方面，OPPO这两款新机或搭载红外线激光对焦技术，以增强弱光下的拍照体验。从这张OPPO R7的最新渲染图来看，该机似乎采用了金属一体式的机身设计，OPPO R系手机常用的背面三段式风格消失不见。四周圆润的倒角、弧形的边框处理、超薄的厚度，这些都让R7的整体手感十分值得期待。
不过，电源按键似乎放到了机身左侧中部偏上位置，右侧仅有音量按键，这样的设计使得我们在右手单手握持时仅能使用食指或中指进行按压，这样的设计似乎有些非主流。
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